[发明专利]一种集成电子装置及其生产方法

权利要求书

1.一种集成电子装置，其特征在于，包括：

底板、有源器件、无源器件、塑封料和导通件；

所述有源器件设置于所述底板上；

所述塑封料覆盖在所述有源器件和未被所述有源器件覆盖的底板之上；

所述无源器件设置于所述塑封料之上；

所述导通件穿透所述塑封料，并直接导通连接所述塑封料覆盖之下的有源器件和设置于所述塑封料之上的无源器件；

所述集成电子装置还包括上层塑封料、上层有源器件和上层导通件；

所述上层塑封料覆盖于所述无源器件之上；

所述上层有源器件设置于所述上层塑封料之上；

所述上层导通件穿透所述上层塑封料，并导通连接所述上层塑封料覆盖之下的无源器件和设置于所述上层塑封料之上的上层有源器件。

2.根据权利要求1所述的集成电子装置，其特征在于，所述导通件为电镀铜件，所述电镀铜件为通过在覆盖所述有源器件的塑封料上开设导通孔，并在所述导通孔上电镀铜得到的，所述导通孔底部为所述有源器件。

3.根据权利要求1所述的集成电子装置，其特征在于，所述导通件为锡料件，所述锡料件为通过在覆盖所述有源器件的塑封料上开设导通孔，并在钻出的导通孔上熔化锡料得到的，所述导通孔底部为所述有源器件。

4.根据权利要求1所述的集成电子装置，其特征在于，所述导通件为铜柱，所述铜柱安装在所述塑封料的导通孔上，所述导通孔为通过在覆盖所述有源器件的塑封料上钻孔得到的，所述导通孔底部为所述有源器件。

5.一种集成电子装置的生产方法，其特征在于，所述生产方法用于生产如权利要求1-4任一所述的集成电子装置，所述生产方法包括：

在底板上设置有源器件；

在所述有源器件之上，以及未被所述有源器件覆盖的底板之上填充塑封料进行塑封；

在覆盖有所述有源器件的塑封料上开设导通孔；

在所述导通孔上设置导通件；

在所述塑封料上设置无源器件，所述无源器件通过所述导通件直接与所述有源器件导通连接；

所述生产方法还包括：

在所述无源器件之上覆盖上层塑封料；

在所述上层塑封料之上设置上层有源器件；

在所述上层塑封料上开设上层导通孔；

在所述上层导通孔上设置上层导通件，所述上层导通件导通连接所述无源器件和所述上层有源器件。

6.根据权利要求5所述的生产方法，其特征在于，通过在所述导通孔上电镀铜的方式设置所述导通件。

7.根据权利要求5所述的生产方法，其特征在于，通过在所述导通孔上熔化锡料的方式设置所述导通件。

8.根据权利要求5所述的生产方法，其特征在于，通过在所述导通孔上安装铜柱的方式设置所述导通件。

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-4任一所述的集成电子装置和塑封壳；

所述塑封壳用于从整体上封装所述集成电子装置。