[发明专利]多晶硅及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201710165270.1 申请日: 2011-08-25
公开(公告)号: CN106927467A 公开(公告)日: 2017-07-07
发明(设计)人: R·佩赫;E·多恩贝格尔 申请(专利权)人: 瓦克化学股份公司
主分类号: C01B33/037 分类号: C01B33/037;C30B29/06;B07B7/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司72002 代理人: 李振东,过晓东
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及多晶硅,其包含多晶硅碎块,其中至少90%的碎块具有10至40mm的尺寸,其特征在于,粒径小于400μm的硅尘颗粒的含量小于15ppmw,粒径小于50μm的硅尘颗粒的含量小于14ppmw,粒径小于10μm的硅尘颗粒的含量小于10ppmw,粒径小于1μm的硅尘颗粒的含量小于3ppmw,此外其特征还在于大于或等于0.1ppbw且小于或等于100ppbw的表面金属杂质。本发明还涉及多晶硅的制造方法,其包括将在西门子反应器中于细棒上沉积的多晶硅破碎成碎块,将碎块分级成从约0.5mm至大于45mm的尺寸等级,及对硅碎块利用压缩空气或干冰进行处理,从而从碎块去除硅尘,其中不对碎块实施湿化学清洁。
搜索关键词: 多晶 及其 制造 方法
【主权项】:
多晶硅的制造方法,其包括将在西门子反应器中于细棒上沉积的多晶硅破碎成碎块,将碎块分级成从约0.5mm至大于45mm的尺寸等级,及对硅碎块利用干冰在1至20巴的气体压力下以至少2m/s的气体速度进行处理,从而从碎块去除硅尘,其中不对碎块实施湿化学清洁,其中所述多晶硅包含多晶硅碎块,其中至少90%的碎块具有10至40mm的尺寸,其特征在于,粒径小于400μm的硅尘颗粒的含量小于15ppmw,粒径小于50μm的硅尘颗粒的含量小于14ppmw,粒径小于10μm的硅尘颗粒的含量小于10ppmw,粒径小于1μm的硅尘颗粒的含量小于3ppmw,此外其特征还在于大于或等于0.1ppbw且小于或等于2.5ppbw的表面金属杂质,大于或等于0.01ppbw且小于或等于0.5ppbw的表面铁杂质,及大于或等于0.01ppbw且小于或等于1ppbw的表面钨杂质。
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