[发明专利]发泡颗粒成型体有效
| 申请号： | 201710160614.X | 申请日： | 2017-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN107226922B | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 北原泰三;鹤饲和男;石塚一男;九冈利文 | 申请（专利权）人： | 株式会社JSP;株式会社理研环境系统 |
| 主分类号： | C08J9/00 | 分类号： | C08J9/00;C08K3/04;C08L23/08;C08L25/06 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种发泡颗粒成型体，该发泡颗粒成型体可适宜用于能够发挥优异的电波吸收性能的电波吸收体。本发明提供一种发泡颗粒成型体，其在热塑性树脂发泡颗粒成型体中，作为构成所述发泡颗粒成型体的发泡颗粒，包含以3～30质量％的比例分散有导电性材料的发泡颗粒A及导电性材料的含有比例低于3质量％(包含0)的发泡颗粒B，所述发泡颗粒成型体的截面中发泡颗粒A的总面积(S1)与发泡颗粒B的总面积(S2)的面积比(S1/S2)的平均值在0.05～1.0的范围，所述面积比的变异系数为20％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 发泡 颗粒 成型 | ||
【主权项】：
一种发泡颗粒成型体，其为热塑性树脂发泡颗粒成型体，其特征在于，作为构成所述发泡颗粒成型体的热塑性树脂发泡颗粒，包含以3～30质量％的比例分散有导电性材料的发泡颗粒A、及导电性材料的含有比例低于3质量％、包含0的发泡颗粒B，所述发泡颗粒成型体的截面中所述发泡颗粒A的总面积(S1)与所述发泡颗粒B的总面积(S2)的面积比(S1/S2)的平均值在0.05～1.0的范围，所述面积比的变异系数为20％以下。
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