[发明专利]发泡颗粒成型体有效
| 申请号： | 201710160614.X | 申请日： | 2017-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN107226922B | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 北原泰三;鹤饲和男;石塚一男;九冈利文 | 申请（专利权）人： | 株式会社JSP;株式会社理研环境系统 |
| 主分类号： | C08J9/00 | 分类号： | C08J9/00;C08K3/04;C08L23/08;C08L25/06 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发泡 颗粒 成型 | ||
【权利要求书】：
1.一种发泡颗粒成型体，其为热塑性树脂发泡颗粒成型体，其特征在于，
作为构成所述发泡颗粒成型体的热塑性树脂发泡颗粒，包含以3～30质量％的比例分散有导电性材料的发泡颗粒A、及以低于3质量％且包含0质量％的比例含有导电性材料的发泡颗粒B，
所述发泡颗粒成型体的截面中所述发泡颗粒A的总面积S1与所述发泡颗粒B的总面积S2的面积比S1/S2的平均值在0.06～0.33的范围，所述面积比的变异系数为20％以下。
2.根据权利要求1所述的发泡颗粒成型体，其特征在于，所述发泡颗粒A和所述发泡颗粒B各自的平均粒径为2～8mm。
3.根据权利要求1或2所述的发泡颗粒成型体，其特征在于，所述发泡颗粒成型体的密度为15～90g/L。
4.根据权利要求1或2所述的发泡颗粒成型体，其特征在于，所述导电性材料为导电性炭黑。
5.根据权利要求1或2所述的发泡颗粒成型体，其特征在于，形成所述热塑性树脂发泡颗粒的树脂为聚烯烃类树脂。
6.根据权利要求1或2所述的发泡颗粒成型体，其特征在于，形成所述热塑性树脂发泡颗粒的树脂为聚苯乙烯类树脂。
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