[发明专利]夹持系统和焊接方法有效

专利信息
申请号: 201710160007.3 申请日: 2017-03-17
公开(公告)号: CN108620704B 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 邓颖聪;钟小军;宁可;李小聪;谭贵亲;刘云;张丹丹;胡绿海;曾庆龙 申请(专利权)人: 泰科电子(上海)有限公司;精量电子(深圳)有限公司;深圳市深立精机科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 赵荣岗
地址: 200131 上海市浦东新区中国(上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种夹持系统,包括:基座;和至少一套夹持装置,安装在所述基座上。每套所述夹持装置包括第一夹具,在所述第一夹具上形成有适于容纳和定位电路板的第一定位槽。当所述第一夹具安装在所述基座上时,所述第一定位槽的底面与所述基座的水平表面成大于零度且小于度的第一夹角,从而使得定位在所述第一定位槽中的电路板相对于所述基座的水平表面成一倾角。在本发明中,由于夹持系统能够将电路板倾斜地保持在预定位置处,使得在焊接时熔融的焊剂可沿倾斜的电路板自动向下流动,提高了焊剂的流动性,从而可提高焊剂的覆盖率,并且可使焊接之后的焊点的表面光滑平整,从而提高焊接质量。
搜索关键词: 夹持 系统 焊接 方法
【主权项】:
1.一种夹持系统,包括:基座(1);和至少一套夹持装置(2),安装在所述基座(1)上,其特征在于:每套所述夹持装置(2)包括第一夹具(100),在所述第一夹具(100)上形成有适于容纳和定位电路板(10)的第一定位槽(111);当所述第一夹具(100)安装在所述基座(1)上时,所述第一定位槽(111)的底面(111a)与所述基座(1)的水平表面成大于零度且小于90度的第一夹角,从而使得定位在所述第一定位槽(111)中的电路板(10)相对于所述基座(1)的水平表面成一倾角。
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