[发明专利]夹持系统和焊接方法

说明书

本发明公开了一种夹持系统，包括：基座；和至少一套夹持装置，安装在所述基座上。每套所述夹持装置包括第一夹具，在所述第一夹具上形成有适于容纳和定位电路板的第一定位槽。当所述第一夹具安装在所述基座上时，所述第一定位槽的底面与所述基座的水平表面成大于零度且小于度的第一夹角，从而使得定位在所述第一定位槽中的电路板相对于所述基座的水平表面成一倾角。在本发明中，由于夹持系统能够将电路板倾斜地保持在预定位置处，使得在焊接时熔融的焊剂可沿倾斜的电路板自动向下流动，提高了焊剂的流动性，从而可提高焊剂的覆盖率，并且可使焊接之后的焊点的表面光滑平整，从而提高焊接质量。

技术领域

本发明涉及一种夹持系统，尤其涉及一种适于夹持电路板和将焊接到该电路板上的导线的夹持系统。此外，本发明还涉及一种将导线焊接到电路板上的焊接方法。

背景技术

在电子器件制造领域，经常需要将导线焊接到电路板的焊垫上。为保证焊接质量，在焊接之前，需要将导线的端部导体与电路板上的焊垫对齐，并将导线的端部导体紧紧地压靠在电路板的焊垫上。在焊接时，可以通过铁烙铁加热设置在焊垫处的焊剂，使得焊剂熔融，从而通过焊剂将导线的端部导体与电路板上的焊垫焊接在一起。

但是，在现有技术中，在焊接时，电路板通常是水平放置的。因此，在焊接时，熔融的焊剂不容易流动，这会降低焊剂的覆盖率，导致导线的端部导体不能全部焊接到电路板的焊垫上，降低了焊接质量。此外，由于熔融的焊剂不容易流动，还会导致焊接之后的焊点的表面不平整，进一步降低了焊接质量。

发明内容

本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

根据本发明的一个目的，提供一种夹持系统，其能够将电路板倾斜地保持在预定位置处，使得在焊接时熔融的焊剂可沿倾斜的电路板自动向下流动，提高了焊剂的流动性。

根据本发明的一个方面，提供一种夹持系统，包括：基座；和至少一套夹持装置，安装在所述基座上。每套所述夹持装置包括第一夹具，在所述第一夹具上形成有适于容纳和定位电路板的第一定位槽。当所述第一夹具安装在所述基座上时，所述第一定位槽的底面与所述基座的水平表面成大于零度且小于度的第一夹角，从而使得定位在所述第一定位槽中的电路板相对于所述基座的水平表面成一倾角。

根据本发明的一个实例性的实施例，每套所述夹持装置还包括第二夹具，在所述第二夹具上形成有适于容纳和定位导线的第二定位槽；当所述第二夹具安装在所述基座上时，所述第二定位槽的底面与所述基座的水平表面成大于零度且小于度的第二夹角。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第一夹角和所述第二夹角之和等于度，即，当所述第一夹具和所述第二夹具安装在所述基座上时，所述第一定位槽的底面与所述第二定位槽的底面垂直。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述导线的端部导体相对于所述导线被弯折度；当所述电路板和所述导线被分别定位在所述第一定位槽和所述第二定位槽中时，所述导线的端部导体与所述电路板上的焊垫对齐，并贴靠在所述焊垫的表面上。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第一夹具包括第一夹具主体，所述第一定位槽形成在所述第一夹具主体的倾斜的侧面上。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第二夹具包括：第二夹具主体，所述第二定位槽形成在所述第二夹具主体的倾斜的侧面上；和盖子，枢转地连接至所述第二夹具主体，可在打开位置和闭合位置之间转动，其中，当所述盖子处于所述闭合位置时，可将导线夹持和固定在所述第二定位槽中。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第二夹具还包括：锁定装置，设置在所述第二夹具主体上，适于将所述盖子锁定在所述闭合位置。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述盖子的一端枢转地连接至所述第二夹具主体的一端；所述锁定装置设置在所述第二夹具主体的另一端，适于锁定在所述盖子的另一端上。