[发明专利]一种PCB板及其制作方法在审
| 申请号： | 201710151118.8 | 申请日： | 2017-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN106912160A | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 李成祥 | 申请（专利权）人： | 上海摩软通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 201210 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板及其制作方法，PCB板包括基材、形成在所述基材上的绝缘介质及沿所述基材和所述绝缘介质的接触面铺设的第一PCB走线，所述第一PCB走线为同轴线，所述同轴线的两端芯线分别与第一PCB元件、第二PCB元件相互连接。将同轴线内嵌在PCB板的基材与绝缘介质之间，与现有技术中的单层的普通阻抗走线相比，由于同轴线的阻抗非常小，同轴线作为PCB走线可以减小信号的传输损耗，进而保证信号的稳定性和完整性。在连接PCB元件时，只需将同轴线两端的芯线与PCB板上的PCB元件连接，相对于现有技术的各种优化PCB叠层结构、优化PCB制作工艺精度等工艺设计来说，简单可靠，并能节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板，其特征在于，包括：基材、形成在所述基材上的绝缘介质及沿所述基材和所述绝缘介质的接触面铺设的第一PCB走线，所述第一PCB走线为同轴线，所述同轴线的两端芯线分别与第一PCB元件、第二PCB元件相互连接。
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