[发明专利]一种PCB板及其制作方法

权利要求书

1.一种PCB板，其特征在于，包括：

基材、形成在所述基材上的绝缘介质及沿所述基材和所述绝缘介质的接触面铺设的第一PCB走线，所述第一PCB走线为同轴线，所述同轴线的两端芯线分别与第一PCB元件、第二PCB元件相互连接。

2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述同轴线沿所述PCB板的深度方向贯穿所述PCB板，且所述绝缘介质贯穿所述基材，所述第一PCB元件和所述第二PCB元件分别制作在所述PCB板的相对面。

3.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述同轴线沿所述PCB板的深度方向未贯穿所述PCB板，并且

所述第一PCB元件和所述第二PCB元件分别制作在所述PCB板靠近所述基材的同一面；或者，

所述第一PCB元件和所述第二PCB元件分别制作在所述PCB板靠近所述绝缘介质的同一面。

4.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，

所述同轴线的芯线由外向内包括保护套筒、外导体、绝缘填充介质和内导体；

所述同轴线第一端、第二端的所述外导体分别与所述第一PCB元件的接地焊盘焊接、所述第二PCB元件的接地焊盘焊接；

所述同轴线第一端、第二端的所述内导体分别与所述第一PCB元件的接入射频信号的焊盘、所述第二PCB元件的接入射频信号的焊盘焊接。

5.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，沿所述基材和所述绝缘介质的接触面铺设有多根所述同轴线，多根所述同轴线为单层设置或多层设置。

6.如权利要求1至5中任一项所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板上有多个走线区域，每个所述走线区域均铺设所述第一PCB走线。

7.如权利要求1至5中任一项所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板上包括至少一个第一走线区域和至少一个第二走线区域，所述第一走线区域铺设所述第一PCB走线，所述第二走线区域铺设第二PCB走线，其中，所述第二PCB走线为按照刻蚀工艺在所述基材上形成的非同轴线的阻抗走线。

8.如权利要求7所述的PCB板，其特征在于，所述第一走线区域与所述第二走线区域间隔设置，或者所述第一走线区域与所述第二走线区域部分交叠。

9.一种PCB板制作方法，其特征在于，包括：

在基材上形成铺设第一PCB走线的图形，其中，所述第一PCB走线为同轴线；

沿所述图形的表面铺设所述同轴线；

在所述基材铺设所述同轴线的表面上形成绝缘介质，得到沿深度方向被所述同轴线贯穿或未被所述同轴线贯穿的PCB板；

在所述PCB板上分别制作第一PCB元件、第二PCB元件；

将所述同轴线的两端芯线分别与所述第一PCB元件、所述第二PCB元件进行连接。

10.如权利要求9所述的制作方法，其特征在于，在所述基材上形成铺设第一PCB走线的图形，包括：

在所述基材上形成所述图形，所述图形沿所述基材的深度方向部分贯穿所述基材或沿深度方向全部贯穿所述基材。

11.如权利要求9所述的制作方法，其特征在于，在所述PCB板上分别制作第一PCB元件、第二PCB元件，包括：：

在所述同轴线沿所述PCB板的深度方向贯穿所述PCB板，且所述绝缘介质贯穿所述基材时，在所述PCB板的相对面分别制作所述第一PCB元件和所述第二PCB元件。

12.如权利要求9所述的制作方法，其特征在于，在所述PCB板上分别制作第一PCB元件、第二PCB元件，包括：

在所述同轴线沿所述PCB板的深度方向未贯穿所述PCB板时，在所述PCB板靠近所述基材的同一面分别制作所述第一PCB元件和所述第二PCB元件；或者，在所述PCB板靠近所述绝缘介质的同一面分别制作所述第一PCB元件和所述第二PCB元件。