[发明专利]堆叠式封装装置的制造方法在审
| 申请号： | 201710137470.6 | 申请日： | 2017-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN107342235A | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 陈英儒;陈潔;陈宪伟 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种堆叠式封装装置的制造方法(i)接收前驱物封装，前驱物封装包括前驱物基板及前驱物基板上的多个半导体封装，其中在前驱物基板与半导体封装的每一者之间存在缝隙；(ii)形成填充缝隙的底部封胶材料；(iii)沿着半导体封装的相邻多者之间的区域切割前驱物基板，以形成多个离散的堆叠式封装装置；以及(iv)将补充底部封胶材料应用至这些堆叠式封装装置中的一个堆叠式封装装置。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 封装 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种堆叠式封装装置的制造方法，其特征在于，包含：接收一前驱物封装，该前驱物封装包括：一前驱物基板；以及该前驱物基板上的多个半导体封装，其中在该前驱物基板与所述多个半导体封装的每一者之间存在一缝隙；形成填充所述缝隙的底部封胶材料；沿着所述多个半导体封装的相邻多者之间的一区域切割该前驱物基板，以形成多个离散的堆叠式封装装置；以及将补充底部封胶材料应用至所述堆叠式封装装置中的一个堆叠式封装装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710137470.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
