[发明专利]堆叠式封装装置的制造方法

说明书

技术领域

本说明书是有关于一种堆叠式封装结构以及一种堆叠式封装装置的制造方法。

背景技术

半导体集成电路(integrated circuit；IC)工业经历了快速发展。IC制造中的技术进步已产生几代IC，且每一代制造出比上一代更小及更复杂的电路。执行不同功能的各种类型的半导体装置经整合及封装成单一组件或封装。随着对于小型化、更高速率及更低功率消耗的要求，已产生对于半导体晶粒的更小封装技术的需求。然而，因为特征尺寸持续缩小，故已知封装技术在许多方面已经不能完全令人满意了。

发明内容

根据一些实施例的一态样，一种堆叠式封装装置的制造方法包括以下操作：(i)接收前驱物封装，前驱物封装包括前驱物基板及前驱物基板上的多个半导体封装，其中在前驱物基板与半导体封装的每一者之间存在缝隙；(ii)形成填充缝隙的底部封胶材料；(iii)沿着半导体封装的相邻多者之间的区域切割前驱物基板，以形成多个离散的堆叠式封装装置；以及(iv)将补充底部封胶材料应用至这些堆叠式封装装置中的一个堆叠式封装装置。

附图说明

当结合随附附图阅读时，自以下详细描述将很好地理解本揭示案的态样。应注意，根据产业中的标准实务，各特征并非按比例绘制。事实上，出于论述清晰的目的，可任意增加或减小各特征的尺寸。

图1是根据本揭示案的各种实施例图示形成半导体装置的方法的流程图；

图2是根据本揭示案的一些实施例示意性图示前驱物封装的横截面图；

图3是根据本揭示案的一些实施例图示前驱物封装的更多细节的横截面图；

图4-6是根据本揭示案的各种实施例的示意性图示在各种制程阶段中形成半导体装置的方法的横截面图；

图7是根据本揭示案的各种实施例示意性图示堆叠式封装结构的横截面图；

图8是根据本揭示案的一些实施例示意性图示堆叠式封装结构及具有可拆离层的载体基板的横截面图。

具体实施方式

以下揭示内容提供许多不同实施例或实例，以便实施所提供标的的不同特征。下文描述组件及排列的特定实例以简化本揭示案。当然，这些实例仅为示例且并不意欲为限制性。举例而言，以下描述中在第二特征上方或第二特征上形成第一特征可包括以直接接触形成第一特征及第二特征的实施例，且亦可包括可在第一特征与第二特征之间形成额外特征以使得第一特征及第二特征可不处于直接接触的实施例。另外，本揭示案可在各实例中重复元件符号及/或字母。此重复是出于简明性及清晰的目的，且本身并不指示所论述的各实施例及/或配置之间的关系。

本揭示案大体是关于诸如举例而言堆叠式封装装置的半导体装置以及形成半导体装置的方法。本揭示案的一个态样是提供具有改良可靠性的堆叠式封装装置以及形成堆叠式封装装置的方法。将在下文中详细描述本揭示案的各种实施例。

应理解，虽然本文可使用第一、第二等术语来描述各种元件，然此等元件不应受限于此等术语。仅使用此等术语区别一个元件与另一元件。举例而言，可将第一元件称作第二元件，及类似地，可将第二元件称作第一元件，而不会偏离实施例的范围。如本文所使用，术语“及/或”包括一或更多个相关联的列出项目的任一者及所有组合。

进一步地，为了便于描述，本文可使用空间相对性术语(诸如“之下”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”及类似者)来描述诸图中所图示一个元件或特征与另一元件(或多个元件)或特征(或多个特征)的关系。除了诸图所描绘的定向外，空间相对性术语意欲包含使用或操作中装置的不同定向。设备可经其他方式定向(旋转90度或处于其他定向)且因此可类似解读本文所使用的空间相对性描述词。

应理解，当元件被称作“连接”或“耦接”至另一元件时，元件可直接连接或耦接至另一元件或可存在中间元件。相反，当元件被称作“直接连接”或“直接耦接”至另一元件时，则不存在中间元件。

图1是根据本揭示案的各种实施例图示形成半导体装置的方法10的流程图。方法10包括操作11、操作12、操作13、操作14以及操作15。图2至图6根据本揭示案的各种实施例共同地图示更详细的制造方法作为一系列横截面图。应理解，虽然此等方法每一者图示一些操作、动作及/或特征，并非所有此等操作、动作及/或特征为必需，且亦可存在其他未图示的操作、动作及/或特征。另外，在一些实施例中，可根据此等附图中所图示来改变操作及/或动作的顺序。另外，在一些实施方式中，所图示的动作可进一步划分成子动作，而在其他实施方式中所图示动作的一些可彼此同时进行。