[发明专利]用于切割基本上被不透明材料包覆的晶片的方法和设备

摘要

一种晶片切割设备，包括：定位装置，用于保持基本上被诸如模塑料的不透明材料包覆、并且具有暴露的周边区域的晶片，以及相对于包括具有视场的照相机的晶片检查系统移动所述晶片。为了执行切割道部分的可视数据采集，移动所述晶片，使得所述照相机的视场中心能够跟踪沿着所述晶片的暴露的周边区域布置的路径。处理单元用于分析获得的所述可视数据，以检测或计算所述切割道的位置和方向。晶片切割工具用于沿所述处理单元检测或计算出的切割道部分之间的直线切割所述晶片。

主权项

1.一种用于切割晶片的晶片切割设备，所述晶片具有基本上被不透明材料包覆的切割道，其特征在于，还具有只有部分所述切割道可见的暴露的周边区域，所述的晶片切割设备包括：晶片检查系统，包括具有视场的照相机；定位装置，用于相对地移动晶片和所述晶片检查系统，使所述照相机的视场中心能够跟踪沿着所述晶片的暴露的周边区域布置的路径，以便执行所述切割道部分的可视数据采集；处理单元，用于分析获得的所述可视数据，以检测或计算所述切割道的位置和方向；以及晶片切割工具，用于沿所述处理单元检测或计算出的切割道部分之间的直线切割所述晶片。