[发明专利]用于切割基本上被不透明材料包覆的晶片的方法和设备

权利要求书

1.一种用于切割晶片的晶片切割设备，所述晶片具有基本上被不透明材料包覆的切割道，其特征在于，还具有只有部分所述切割道可见的暴露的周边区域，所述的晶片切割设备包括：

晶片检查系统，包括具有视场的照相机；

定位装置，用于相对地移动晶片和所述晶片检查系统，使所述照相机的视场中心能够跟踪沿着所述晶片的暴露的周边区域布置的路径，以便执行所述切割道部分的可视数据采集；

处理单元，用于分析获得的所述可视数据，以检测或计算所述切割道的位置和方向；以及

晶片切割工具，用于沿所述处理单元检测或计算出的切割道部分之间的直线切割所述晶片。

2.如权利要求1的晶片切割设备，其特征在于，所述处理单元用于计算所述照相机的视场中心预计与切割道交叉处的坐标，并且，仅当所述照相机的视场中心到达所述计算的坐标时，从所述照相机获取用于可视数据采集的图像。

3.如权利要求2所述的晶片切割设备，其特征在于，所述照相机为可触发的照相机，用于在仅当接收到触发信号时，输出获得的可视数据信号，以及，所述处理单元用于在仅当所述照相机的视场中心到达所述计算的坐标时，向所述照相机发送触发信号。

4.如权利要求2所述的晶片切割设备，其特征在于，所述照相机用于连续输出获得的可视数据信号，并且，所述处理单元用于仅当所述照相机的视场中心到达所述计算的坐标时，选取一个图像。

5.如权利要求2所述的晶片切割设备，其特征在于，还包括：可控的照明装置，所述照明装置位于所述照相机的视场中心与所述晶片表面相交之处；其中,

所述处理单元用于仅当所述照相机的视场中心到达所述计算的坐标时，控制所述照明装置的正常关闭，以产生短暂的亮光。

6.如权利要求5所述的晶片切割设备，其特征在于，所述照相机是可触发的照相机；

所述处理单元用于在照相机的视场中心刚要到达所述计算的坐标之前，向所述照相机发送第一触发信号，以开始接收光并获得可视数据；

所述处理单元用于当所述照相机的视场中心到达所述计算的坐标时，向所述照明装置发送第二触发信号，使所述照明装置产生短暂的亮光；以及

所述处理单元还用于在所述照相机的视场中心刚刚到达所述计算的坐标之后，向所述照相机发送第三触发信号，以停止接收光并且确定和传送所述获取的可视数据。

7.如权利要求6所述的晶片切割设备，其特征在于，在所述第一触发信号和第三触发信号之间，所述定位装置用于继续所述晶片和所述晶片检查系统之间的相对运动。

8.如权利要求1所述的晶片切割设备，所述晶片切割设备用于执行切割道位置计算步骤和芯片分离步骤，其特征在于，在切割道位置计算步骤中，处理所述可视数据采集过程中确定的端部位置和方向，以获得所有切割道的成对的首部和尾部；

在芯片分离步骤中，所述晶片切割设备用于使得所述处理单元控制所述定位装置和所述晶片切割工具沿着切割道位置计算过程中计算的成对的首部和尾部之间的直线切割所述晶片。

9.如权利要求1所述的晶片切割设备，其特征在于，所述定位装置包括旋转对齐保持器，用于在切割道的可视数据采集期间相对于所述晶片检查系统旋转所述晶片。

10.如权利要求1所述的晶片切割设备，其特征在于，所述定位装置包括XY晶片保持台，用于在切割道的可视数据采集期间沿着圆形路径相对于所述晶片检查系统移动所述晶片。