[发明专利]半导体模块有效
| 申请号： | 201710135758.X | 申请日： | 2017-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN107170718B | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | F.莫恩;J.舒德雷 | 申请（专利权）人： | 日立能源瑞士股份公司;奥迪股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人： | 吴丽丽;张涛 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体模块（10）包括：半导体器件（14）；衬底（12），半导体器件（14）在其上附连；模塑包封（42），半导体器件（14）和衬底（12）模塑到其内；至少一个功率端子（24），其部分模塑到包封（42）内并且从包封（42）突出，该功率端子（24）与半导体器件（14）电连接；和包封的电路板（30），其至少部分模塑到包封（42）内并且在衬底（12）的延伸方向（E）上在衬底（12）上突出，其中包封的电路板（30）包括用于销（40）的至少一个插座（38），该插座（38）经由包封的电路板（30）而与半导体器件（14）的控制输入（36）电连接（图1）。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体模块（10），其包括：半导体器件（14）；衬底（12），在其上附连所述半导体器件（14）；模塑包封（42），所述半导体器件（14）和所述衬底（12）模塑到其内；至少一个功率端子（24），其部分模塑到所述包封（42）内并且从所述包封（42）突出，该功率端子（24）与所述半导体器件（14）电连接；和包封的电路板（30），其至少部分模塑到所述包封（42）内并且在所述衬底（12）的延伸方向（E）上在所述衬底（12）上突出，其中所述包封的电路板（30）包括用于销（40）的至少一个插座（38），所述插座（38）经由所述包封的电路板（30）而与所述半导体器件（14）的控制输入（36）电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立能源瑞士股份公司;奥迪股份公司，未经日立能源瑞士股份公司;奥迪股份公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710135758.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体装置封装和其制造方法
- 下一篇：一种半导体器件及其制备方法、电子装置
