[发明专利]半导体模块

权利要求书

1.一种半导体模块(10)，其包括：

半导体器件(14)；

衬底(12)，在其上附连所述半导体器件(14)；

模塑包封(42)，所述半导体器件(14)和所述衬底(12)模塑到其内；

至少一个功率端子(24)，其部分模塑到所述包封(42)内并且从所述包封(42)突出，该功率端子(24)与所述半导体器件(14)电连接；和

包封的电路板(30)，其至少部分模塑到所述包封(42)内并且在所述衬底(12)的延伸方向(E)上在所述衬底(12)上突出，其中所述包封的电路板(30)包括用于压配合销(40)的至少一个插座(38)，所述插座(38)经由所述包封的电路板(30)而与所述半导体器件(14)的控制输入(36)电连接。

2.如权利要求1所述的半导体模块(10)，其进一步包括：

外部电路板(50)，其附连到所述包封(42)，所述外部电路板(50)承载用于所述半导体器件(14)的控制电路(54)；

其中所述外部电路板(50)包括压入所述插座(38)内的压配合销(40)。

3.如权利要求1或2所述的半导体模块(10)，

其中所述插座(38)是通过包封的电路板(30)的至少部分用金属化层涂覆的孔；和/或

其中所述插座(38)适于收容压配合销(40)；和/或

其中所述插座(38)在与所述衬底取向的方向垂直的方向上取向。

4.如权利要求1或2所述的半导体模块(10)，

其中所述包封(42)包括凸起(48)，其适于安装外部电路板(50)。

5.如权利要求4所述的半导体模块(10)，

其中所述凸起(48)和所述至少一个插座(38)在相同方向上取向。

6.如权利要求1或2所述的半导体模块(10)，

其中所述包封的电路板(30)是多层电路板，其包括至少两个导电层(32)；和/或

其中所述包封的电路板(30)包括电连接到所述包封的电路板(30)的不同导电层(32)的至少两个插座(38)。

7.如权利要求1或2所述的半导体模块(10)，

其中所述半导体器件(14)包括半导体开关，其适于开关通过所述功率端子(24)的电流并且适于由所述控制输入(36)控制。

8.如权利要求1或2所述的半导体模块(10)，

其中所述包封(42)包括从所述包封(42)的主体(46)突出的模塑结构(44)，所述包封的电路板(30)机械支承在所述包封(42)的主体(46)中；和/或

其中所述包封的电路板(30)包封在从所述包封(42)的主体(46)突出的模塑结构(44)中，所述模塑结构(44)包括与所述插座(38)对准的孔。

9.如权利要求1或2所述的半导体模块(10)，

其中所述衬底(12)是被绝缘的金属衬底，其包括通过电隔离层(20)绝缘的两个金属化层(16，18)。

10.如权利要求1或2所述的半导体模块(10)，

其中所述半导体器件(14)接合到所述衬底(12)。

11.如权利要求1或2所述的半导体模块(10)，

其中所述包封的电路板(30)附连到所述衬底(12)。

12.如权利要求1或2所述的半导体模块(10)，

其中所述至少一个功率端子(24)附连到所述衬底(12)。