[发明专利]一种校准芯片温度传感器的方法有效
| 申请号： | 201710133523.7 | 申请日： | 2017-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN107328492B | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 方学南 | 申请（专利权）人： | 芯海科技（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K15/00 | 分类号： | G01K15/00 |
| 代理公司： | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 | 代理人： | 王志强 |
| 地址： | 518067 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种校准芯片温度传感器的方法，该方法通过获取AD码值程序混入功能程序中，制订特定的启动温度AD码值功能程序，做到和原功能程序互不干扰；测量外部环境的温度传感器实现和测试机的互通，并实现温度数据采集，在一个测试阶段同时获取到芯片对应的AD温度码值和环境温度，将得到的温度校准系数也同一阶段写入芯片中，从而实现对温度传感器的校准。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 校准 芯片 温度传感器 方法 | ||
【主权项】：
一种校准芯片温度传感器的方法，其特征在于该方法通过获取AD码值程序混入功能程序中，制订特定的启动温度AD码值功能程序，做到和原功能程序互不干扰；测量外部环境的温度传感器实现和测试机的互通，并实现温度数据采集，在一个测试阶段同时获取到芯片对应的AD温度码值和环境温度，将得到的温度校准系数也同一阶段写入芯片中，从而实现对温度传感器的校准。
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