[发明专利]一种校准芯片温度传感器的方法

权利要求书

1.一种校准芯片温度传感器的方法，其特征在于该方法通过获取AD码值程序混入功能程序中，制订特定的启动温度AD码值功能程序，做到和原功能程序互不干扰；测量外部环境的温度传感器实现和测试机的互通，并实现温度数据采集，在一个测试阶段同时获取到芯片对应的AD温度码值和环境温度，将得到的温度校准系数也同一阶段写入芯片中，从而实现对温度传感器的校准；

所述温度传感器采用单总线温度传感器IC Tsic506，所述温度传感器IC Tsic506采用单总线输出方式，且使用E-LINE封装的芯片，所述温度传感器IC Tsic506采用ZAC通信协议；

所述Tsic506按字节包传输，一字节包由一起始位、8数据位和一奇偶校验位组成，波特率是8kHZ，空闲时信号为高电平，当传输开始时，先发送起始信号，紧接着是数据位，结尾是奇偶校验位；

Tsic506传输温度数字值时使用11位bit进行表示，需要传输两个包，传输第一个包时高八位中前五位固定为零值，后三位为温度值的高三位；

传输时采用位编码的形式，采用不同的占空比表示起始信号、0值电平、1值电平和结束信号；起始信号高电平占比为百分之50，逻辑1高电平占比为百分之七十五，逻辑0高电平占比为百分之二十五，结束位信号常高，但只有半位宽度；

正常工作时，Tsic506数据线会不断输出数据，利用Tsic506 空闲时为高电平，传输每一bit都以一个下降沿开始且工作时钟为稳定的8KHZ，测试机只需要检测到下降沿，并延迟一半时钟周期再采集数据；在检测到高电平出现时，循环等待100us，如若此时数据线一直为高电平，则可以确定此后出现的起始信号为第一帧的起始信号；获取到Tsic506码值后，使用公式Temperature＝(Digital signal/2047*70-10)℃，可得到当前环境的实时温度；由于之前已经采集到待校准芯片对应的温度AD码值，此时可以得到系数K＝AD码值/Temperature，因为温度传感器是线性的，把系数K写入待校准芯片某个地址，使用时只要获取到温度AD码值，再读取到系数K，就可以计算出 当前实际的温度，实现温度精准测量。

2.如权利要求1所述的校准芯片温度传感器的方法，其特征在于芯片上电后先等待100mS，再进入功能程序中，测试机在这个100mS时间窗口内发送交互指令，进入芯片环境温度测量功能。

3.如权利要求2所述的校准芯片温度传感器的方法，其特征在于所述测试机同时拉低时钟口SCL和数据口SDA进入功能程序，然后测试机释放对SDA口的控制，为了保证获取到的温度数据稳定性，功能程序丢掉最先获取的前三次数据，然后再获取十次转换数据求平均，计算好后均值放入一向量寄存器，同时SDA数据口输出下降沿脉冲信号，通知测试机数据已经准备完毕，可以进行数据读取，测试机检测到SDA由高至低的电平后立刻发送时钟至芯片，芯片检测到时钟信号后，在时钟上升沿送出数据，数据由高位至低位串行送出。

4.如权利要求3所述的校准芯片温度传感器的方法，其特征在于为了判断获取温度数据是否有效，在接收完温度数据值后，继续发送0xA5A5，测试机在获取到0xA5A5后才对数据进行下一步处理，如获取到数据不为0xA5A5，则重新执行获取过程。