[发明专利]声波设备及其晶圆级封装方法有效
| 申请号： | 201710132927.4 | 申请日： | 2017-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN106888002B | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 陈高鹏;刘海玲 | 申请（专利权）人： | 宜确半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/10;H03H9/54;H03H9/70;H03H9/72;H01L23/055;H01L25/16 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 刘剑波 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种声波设备及其晶圆级封装方法，涉及半导体领域。其中声波设备包括基底和声波器件，基底上设有腔体，腔体包括第一腔室和位于第一腔室下方的第二腔室，第二腔室的横向宽度小于第一腔室的横向宽度，声波器件设置在第一腔室中，以便第二腔室成为密闭腔室，在第二腔室外部，声波器件的管脚焊盘与基底上对应的通孔连接，以便引出声波器件的管脚。本发明通过直接在基底上进行声波器件的封装，可实现尺寸小，制作简单，价格低廉，且易于集成的封装设备。 | ||
| 搜索关键词： | 声波 设备 及其 晶圆级 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种声波设备，其特征在于，包括基底和声波器件，其中：所述基底上设有腔体，所述腔体包括第一腔室和位于第一腔室下方的第二腔室，其中所述第二腔室的横向宽度小于所述第一腔室的横向宽度；所述声波器件设置在所述第一腔室中，以便所述第二腔室成为密闭腔室；在所述第二腔室外部，所述声波器件的管脚焊盘与所述基底上对应的通孔连接，以便引出所述声波器件的管脚。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宜确半导体（苏州）有限公司，未经宜确半导体（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710132927.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：声波设备及其晶圆级封装方法
- 下一篇：一种调谐电路及频率合成器
