[发明专利]交流电机控制器的制作方法有效
申请号: | 201710132362.X | 申请日: | 2017-03-07 |
公开(公告)号: | CN106655814B | 公开(公告)日: | 2018-03-09 |
发明(设计)人: | 姜桂宾 | 申请(专利权)人: | 珠海英搏尔电气股份有限公司 |
主分类号: | H02M7/00 | 分类号: | H02M7/00 |
代理公司: | 珠海智专专利商标代理有限公司44262 | 代理人: | 林永协 |
地址: | 519085 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种交流电机控制器的制作方法,交流电机控制器包括散热底板和功率模块,功率模块包括第一PCB基板、第一正极铜排、第一负极铜排、电流输出铜排和IGBT模块组,第一PCB基板上设置有多个第一通孔以及多个第二通孔,其中,制作方法包括对第一PCB基板进行贴片处理,分别将第一正极铜排的第一引脚、第一负极铜排的第二引脚、电流输出铜排的第三引脚插装到一个第一通孔上并进行焊接,将IGBT模块组的IGBT模块的第四引脚插装到一个第二通孔上并进行焊接,在IGBT模块组和散热底板之间安装绝缘导热板,在第一正极铜排上安装正极接线柱,在第一负极铜排上安装负极接线柱。该制作方法具有制作简单、功率扩展灵活且可保证各部件之间连接牢固可靠的优点。 | ||
搜索关键词: | 交流 电机 控制器 制作方法 | ||
【主权项】:
交流电机控制器的制作方法,所述交流电机控制器包括散热底板和三个功率模块;每一个功率模块包括第一PCB基板、第一正极铜排、第一负极铜排、电流输出铜排和两组IGBT模块组,第一PCB基板上设置有多个第一通孔以及多个第二通孔;其特征在于:所述第一PCB基板还设置有多个焊盘,一个所述第一通孔与一个所述第二通孔位于一个所述焊盘内;每一组所述IGBT模块组包括两个以上并联连接的IGBT模块;所述交流电机控制器的制作方法包括:对所述第一PCB基板进行贴片处理;将所述第一正极铜排的第一引脚插装到一个所述第一通孔上;将所述第一负极铜排的第二引脚插装到另一个所述第一通孔上;将所述电流输出铜排的第三引脚插装到再一个所述第一通孔上;将每一组所述IGBT模块组的IGBT模块的第四引脚插装到一个第二通孔上;将所述第一引脚、所述第二引脚、所述第三引脚分别与所述第一通孔进行波峰焊接,同时将所述第四引脚与所述第二通孔进行波峰焊接;使所述第一PCB基板上的定位孔与所述散热底板上的定位销配合连接,并使两组所述IGBT模块组朝向所述散热底板,在两组所述IGBT模块组和所述散热底板之间安装绝缘导热板,并使所述绝缘导热板邻接在所述散热底板和两组所述IGBT模块组之间;在所述第一正极铜排上安装正极接线柱,并使所述正极接线柱穿过所述第一PCB基板;在所述第一负极铜排上安装负极接线柱,并使所述负极接线柱穿过所述第一PCB基板。
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