[发明专利]激光加工装置有效

专利信息
申请号: 201710130972.6 申请日: 2017-03-07
公开(公告)号: CN107186366B 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 前田勉 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B23K26/53 分类号: B23K26/53;B23K26/03;B23K26/08;B23K26/70
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;于靖帅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种激光加工装置,能够对改质层的起点和终点的位置进行高精度地设定。激光加工装置的控制器包含:存储部,其对沿着晶片的分割预定线形成改质层的加工条件进行存储;以及加工预定线计算部,其将作为加工条件而存储的形成改质层的预定的位置作为加工预定线而显示在显示面板上。加工预定线计算部具有输出部,该输出部在第1分割预定线的起点或终点与第2分割预定线相连的区域使加工预定线与第1分割预定线重叠而显示在显示面板上。该激光加工装置中,允许在显示面板上将沿着第1分割预定线形成的第1改质层的起点或终点的位置进行重新设定,以使得不与沿着第2分割预定线形成的第2改质层干涉。
搜索关键词: 激光 加工 装置
【主权项】:
一种激光加工装置,对设定有沿第1方向伸长的第1分割预定线和沿与该第1方向垂直的方向伸长的第2分割预定线的晶片照射激光光线而在该晶片的内部形成沿着该第1分割预定线和该第2分割预定线的改质层,该晶片具有断续形成的该第1分割预定线的起点或终点与该第2分割预定线相连的区域,该激光加工装置的特征在于,具有:卡盘工作台,其利用保持面对该晶片进行保持;激光光线照射单元,其对该卡盘工作台所保持的该晶片照射对于该晶片具有透过性的波长的激光光线;移动单元,其使该卡盘工作台和该激光光线照射单元相对移动;显示单元,其对拍摄该卡盘工作台所保持的该晶片而得的图像进行显示;存储单元,其存储对该晶片进行加工的加工条件;以及加工预定线计算部,其将作为该加工条件而存储的形成该改质层的预定的位置作为加工预定线而显示在该显示单元上,该加工预定线计算部包含输出部,该输出部在该第1分割预定线的起点或终点与该第2分割预定线相连的区域使该加工预定线与该第1分割预定线重叠而显示在该显示单元上,该激光加工装置中,允许将沿着该第1分割预定线形成的第1改质层的起点或终点的位置进行重新设定,以使得不与沿着该第2分割预定线形成的第2改质层干涉。
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