[发明专利]激光加工装置

权利要求书

1.一种激光加工装置，对设定有沿第1方向伸长的第1分割预定线和沿与该第1方向垂直的方向伸长的第2分割预定线的晶片照射激光光线而在该晶片的内部形成沿着该第1分割预定线和该第2分割预定线的改质层，该晶片具有断续形成的该第1分割预定线的起点或终点与该第2分割预定线相连的区域，该激光加工装置的特征在于，具有：

卡盘工作台，其利用保持面对该晶片进行保持；

激光光线照射单元，其对该卡盘工作台所保持的该晶片照射对于该晶片具有透过性的波长的激光光线；

移动单元，其使该卡盘工作台和该激光光线照射单元相对移动；

拍摄单元，其对保持于该卡盘工作台的该晶片进行拍摄；

存储单元，其存储对该晶片进行加工的加工条件，并且将形成改质层的预定的位置即改质层的形成位置作为该加工条件而存储；

显示单元，其将作为该加工条件而存储于该存储单元的该改质层的形成位置作为加工预定线而与该拍摄单元所拍摄的拍摄图像重叠地进行显示；以及

加工预定线计算部，其包含输出部，该输出部在该第1分割预定线的起点或终点与该第2分割预定线相连的区域使该加工预定线与由该拍摄单元所拍摄的该第1分割预定线重叠地显示在该显示单元上，

该加工预定线计算部允许将沿着该第1分割预定线形成的第1改质层的起点或终点的位置进行重新设定，以使得不与沿着该第2分割预定线形成的第2改质层干涉。