[发明专利]枢轴用轴承的制造方法、枢轴的制造方法和制造装置有效
申请号: | 201710123188.2 | 申请日: | 2017-03-03 |
公开(公告)号: | CN107165948B | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 小坂贵之 | 申请(专利权)人: | 精工电子有限公司 |
主分类号: | F16C43/04 | 分类号: | F16C43/04;F16C37/00 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 周善来;李雪春 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供枢轴用轴承的制造方法、枢轴的制造方法和制造装置。本发明的目的是在短时间内制造均匀地降低了排气的产生的多个枢轴用轴承。本发明的枢轴用轴承的制造方法包括:轴承装配工序(S1),在同轴配置的内圈和外圈之间的圆环状空间中以在周向上空出间隔的方式配置滚动体,向圆环状空间内注入润滑脂,由此装配轴承装配体;加热工序(S2),在真空状态下在比规定的目标温度高的温度下对在轴承装配工序(S1)中装配成的多个轴承装配体进行加热;以及冷却工序(S3),通过气体的对流对在加热工序(S2)中被加热了的集合体进行冷却。 | ||
搜索关键词: | 枢轴 轴承 制造 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种枢轴用轴承的制造方法,其特征在于,所述枢轴用轴承的制造方法包括:轴承装配工序,在同轴配置的内圈和外圈之间的圆环状空间中以在周向上空出间隔的方式配置滚动体,向所述圆环状空间内注入润滑脂,由此装配轴承装配体;加热工序,在真空状态下在比规定的目标温度高的温度下对在所述轴承装配工序中装配成的多个所述轴承装配体的集合体进行加热;以及冷却工序,通过气体的对流对在所述加热过工序中被加热了的所述集合体进行冷却。
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