[发明专利]枢轴用轴承的制造方法、枢轴的制造方法和制造装置

说明书

本发明提供枢轴用轴承的制造方法、枢轴的制造方法和制造装置。本发明的目的是在短时间内制造均匀地降低了排气的产生的多个枢轴用轴承。本发明的枢轴用轴承的制造方法包括：轴承装配工序(S1)，在同轴配置的内圈和外圈之间的圆环状空间中以在周向上空出间隔的方式配置滚动体，向圆环状空间内注入润滑脂，由此装配轴承装配体；加热工序(S2)，在真空状态下在比规定的目标温度高的温度下对在轴承装配工序(S1)中装配成的多个轴承装配体进行加热；以及冷却工序(S3)，通过气体的对流对在加热工序(S2)中被加热了的集合体进行冷却。

技术领域

本发明涉及枢轴用轴承的制造方法、枢轴的制造方法和制造装置。

背景技术

以往，由于在枢轴中产生的排气(outgas)附着在磁头和磁盘上，所以存在数据的读写变得困难和崩溃等问题。特别是，由于近来的硬盘的记录的高密度化，对枢轴要求进一步的低排气化。对于这种要求，已被公众所知的有使排气的产生降低的枢轴用轴承的制造方法和枢轴(例如参照专利文献1)。

专利文献1中所记载的枢轴用轴承的制造方法，通过真空炉在真空状态下加热轴承，使润滑脂内含有的、产生排气的成分挥发，由此在将枢轴组装入HDD(硬盘驱动器)之前，将枢轴中的多余的排气除去。

现有技术文献

专利文献1：日本专利公开公报特开2015-169316号

可是，由于在真空状态下热量通过辐射传递，所以在真空炉内放入多个轴承等样品并在真空状态下进行加热的情况下，尽管靠近加热器的样品的温度容易上升，但是存在离加热器远的样品的温度难以上升的倾向。此外，样品的温度越高，越能够将排气有效除去，如果样品的温度低，则不能将排气充分除去。

因此，在专利文献1所记载的枢轴用轴承的制造方法中，存在下述问题：温度高的样品和温度低的样品混合存在，样品间的排气的除去量产生不均。特别是，在为了缩短加热时间而用更大的功率加热的情况下，对应于从加热器到样品的距离，样品间的温度差变大，排气的除去量的不均也变得更大。

发明内容

本发明是鉴于所述的问题而做出的发明，本发明的目的是提供能够在短时间内制造均匀地降低了排气的产生的多个枢轴用轴承或多个枢轴的枢轴用轴承的制造方法、枢轴的制造方法和制造装置。

为了达成所述的目的，本发明提供以下的手段。

本发明的第一方式的枢轴用轴承的制造方法，其包括：轴承装配工序，在同轴配置的内圈和外圈之间的圆环状空间中以在周向上空出间隔的方式配置滚动体，向所述圆环状空间内注入润滑脂，由此装配轴承装配体；加热工序，在真空状态下在比规定的目标温度高的温度下对在所述轴承装配工序中装配成的多个所述轴承装配体的集合体进行加热，从而使一部分的所述轴承装配体的温度上升到所述规定的目标温度以上；以及冷却工序，通过气体的对流，使被加热到所述规定的目标温度以上的所述轴承装配体的温度接近所述规定的目标温度，并且利用来自被加热到所述规定的目标温度以上的所述轴承装配体的传热，使未达到所述规定的目标温度的所述轴承装配体的温度接近所述规定的目标温度。

按照本方式，通过加热工序对通过轴承装配工序装配成的多个轴承装配体的集合体进行加热，由此能够使各轴承装配体的润滑脂内含有的、产生排气的成分挥发，从而能够释放产生排气的成分。

在该情况下，通过在加热工序中在真空状态下在比规定的目标温度高的温度加热集合体，利用辐射热，主要将集合体内的露出的外侧的轴承装配体加热到规定的目标温度以上。接着，通过在冷却工序中使气体对流，使集合体内的被加热了的外侧的轴承装配体的温度下降，并且利用来自该外侧的轴承装配体的传热，使内侧的轴承装配体的温度上升。

由此，能够使多个轴承装配体的集合体整体的温度平均地上升到目标温度附近，从而能够降低多个轴承装配体间的排气的除去量的不均。