[发明专利]一种高精度IC载板的加工方法

摘要

本发明公开了一种高精度IC载板的加工方法，包括以下步骤：首先测量待加工板件设定定位孔之间的实际距离，然后根据设定定位孔之间的理论距离计算出所述待加工板件长宽方向涨缩比例变化值；然后根据单个所述待加工板件长宽方向涨缩比例变化值计算整体所述待加工板件出长宽方向涨缩平均值；然后对所述待加工板件进行分板操作；然后根据长宽方向涨缩平均值将外形加工程序进行相应缩放，并对分板后的所述待加工板件进行外形加工。该方法通过计算比较的方式使得待加工板件外形轮廓位置随定位孔一起发生涨缩，这样就减小了两者之间的偏差，同时采用分板后再加工外形的方法，进一步减小了两者之间的偏差。

主权项

1.一种高精度IC载板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：a、测量待加工板件设定定位孔之间的实际距离，然后根据设定定位孔之间的理论距离计算出所述待加工板件长宽方向涨缩比例变化值；b、然后根据单个所述待加工板件长宽方向涨缩比例变化值计算出整体所述待加工板件长宽方向涨缩平均值；c、对所述步骤b中的所述待加工板件进行分板操作；d、根据步骤b中所得的长宽方向涨缩平均值将所述待加工板件的外形加工程序进行相应缩放，并对分板后的所述待加工板件进行外形加工；其中，所述实际距离包括尺寸G_1实际/G_2实际/G_3实际/G_4实际，所述理论距离包括尺寸G_1理论/G_2理论/G_3理论/G_4理论，则，所述待加工板件长宽方向涨缩比例变化值包括：长方向涨缩比例变化值＝((G_1实际+G_3实际)/(G_1理论+G_3实际))*100％；宽方向涨缩比例变化值＝((G_2实际+G_4实际)/(G_2理论+G_4实际))*100％。