[发明专利]一种高精度IC载板的加工方法

说明书

本发明公开了一种高精度IC载板的加工方法，包括以下步骤：首先测量待加工板件设定定位孔之间的实际距离，然后根据设定定位孔之间的理论距离计算出所述待加工板件长宽方向涨缩比例变化值；然后根据单个所述待加工板件长宽方向涨缩比例变化值计算整体所述待加工板件出长宽方向涨缩平均值；然后对所述待加工板件进行分板操作；然后根据长宽方向涨缩平均值将外形加工程序进行相应缩放，并对分板后的所述待加工板件进行外形加工。该方法通过计算比较的方式使得待加工板件外形轮廓位置随定位孔一起发生涨缩，这样就减小了两者之间的偏差，同时采用分板后再加工外形的方法，进一步减小了两者之间的偏差。

技术领域

本发明涉及通信用IC载板加工技术领域，特别地，涉及一种高精度IC载板的加工方法。

背景技术

IC载板通常对外形尺寸精度要求较高(+/-0.1mm)，随着近来云计算和大数据的兴起，通信用IC载板也得到了蓬勃发展，该类型产品对外形尺寸精度的要求通常为+/-0.05mm,对于外形轮廓来说只需要控制加工外形轮廓的本身精度公差即可，+/-0.05mm的公差相对容易实现；但是，对于外形与图形的对准精度除了需要考虑加工外形轮廓的精度，还需要考虑外形与图形的对准精度，以至于IC载板外形与图形的对准精度难以满足尺寸+/-0.05mm的公差要求。

发明内容

本发明目的在于提供一种高精度IC载板的加工方法，以解决现有技术中IC载板外形与图形的对准精度难以满足公差要求的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种高精度IC载板的加工方法，包括以下步骤：

a、测量待加工板件设定定位孔之间的实际距离，然后根据设定定位孔之间的理论距离计算出所述待加工板件长宽方向涨缩比例变化值；

b、然后根据单个所述待加工板件长宽方向涨缩比例变化值计算出整体所述待加工板件长宽方向涨缩平均值；

c、对所述步骤b中的所述待加工板件进行分板操作；

d、根据步骤b中所得的长宽方向涨缩平均值将所述待加工板件的外形加工程序进行相应缩放，并对分板后的所述待加工板件进行外形加工。

进一步地所述步骤d中所述外形加工程序为铣床程序。

进一步地所述步骤c中采用铣床进行分板操作或者采用钻床进行分板操作。

本发明具有以下有益效果：本发明的一种高精度IC载板的加工方法，该方法通过计算比较的方式使得待加工板件外形轮廓位置随定位孔一起发生涨缩，这样就减小了两者之间的偏差，同时采用分板后再加工外形的方法，进一步减小了两者之间的偏差，此时外形的理论位置非常接近于随定位孔比例相应更改后的位置，通过将控制待加工板件的外形轮廓本身精度，来控制单侧外形尺寸与理论位置的偏差，且操作方便。

附图说明

下面将参照图，对本发明作进一步详细的说明。构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是本发明的优选实施例的流程图。

图2是本发明的优选实施例的示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明。