[发明专利]反应腔室有效
申请号: | 201710117649.5 | 申请日: | 2017-03-01 |
公开(公告)号: | CN108538745B | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 聂淼;韦刚;郭士选 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01J37/32 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种反应腔室,其包括接地的腔体,在腔体内设置有下电极和内衬组件,内衬组件包括衬环,衬环包括筒体和环形部,筒体的上端与腔体连接,并通过腔体接地;环形部水平设置在筒体的下端,且环绕在所述下电极的周围,并且在环形部上设置有沿其周向环绕的多个第一筛孔。内衬组件还包括环形垫板,环形垫板叠置在环形部上,且在环形垫板上设置有多个第二筛孔,第二筛孔的数量与第一筛孔的数量相对应,且第二筛孔与第一筛孔一一对应地设置。本发明提供的反应腔室,其可以有效地将经过该筛孔的等离子体在筛孔表面泯灭,从而可以避免射频泄漏。 | ||
搜索关键词: | 反应 | ||
【主权项】:
1.一种反应腔室,包括接地的腔体,在所述腔体内设置有下电极和内衬组件,所述内衬组件包括衬环,所述衬环包括筒体和环形部,所述筒体的上端与所述腔体连接,并通过所述腔体接地;所述环形部水平设置在所述筒体的下端,且环绕在所述下电极的周围,并且在所述环形部上设置有沿其周向环绕的多个第一筛孔,其特征在于,所述内衬组件还包括环形垫板,所述环形垫板叠置在所述环形部上,且在所述环形垫板上设置有多个第二筛孔,所述第二筛孔的数量与所述第一筛孔的数量相对应,且所述第二筛孔与所述第一筛孔一一对应地设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造