[发明专利]半导体结构的制造方法

摘要

一种半导体结构的制造方法，包含下列步骤：使用暂时粘着层将载板贴附于晶圆的第一表面上；将晶圆的第二表面贴附于框体上的紫外光胶带，并移除暂时粘着层与载板；贴附保护胶带于晶圆的第一表面上，其中保护胶带的面积大于晶圆的面积；使得保护胶带凸出于晶圆。照射紫外光于紫外光胶带，使紫外光胶带的粘性消失；贴附切割胶带于保护胶带与框体上，并移除紫外光胶带；使用第一刀具从晶圆的第二表面切割晶圆，而形成多个晶片与晶片间的多个间隙；以及使用宽度小于第一刀具的第二刀具沿间隙切割保护胶带，使得切割后的保护胶带分别凸出于晶片。本发明可提升半导体结构的良率以及制造上的便利性，且可节省在晶片上设置玻璃片的成本。

主权项

1.一种半导体结构的制造方法，其特征在于，包含：/na)使用暂时粘着层将载板贴附于晶圆的第一表面上，使该暂时粘着层覆盖该晶圆的影像感测区；/nb)蚀刻该晶圆，使得该晶圆形成多个晶片与该多个晶片间的多个间隙；/nc)形成布线层、绝缘层与球栅阵列于该晶圆相对该第一表面的第二表面上；/nd)将该晶圆的该第二表面贴附于框体上的紫外光胶带，并移除该载板，其中该暂时粘着层的面积大于该晶圆的面积，使得该暂时粘着层凸出于该晶圆；/ne)使用刀具切割该暂时粘着层对齐该多个间隙的位置，使得切割后的多个暂时粘着层分别凸出于该多个晶片，其中该刀具的宽度小于每一该多个间隙的宽度；以及/nf)照射紫外光于该紫外光胶带，使该紫外光胶带的粘性消失。/n