[发明专利]一种金属基复合电子封装材料的粉末冶金制备方法在审
| 申请号： | 201710116032.1 | 申请日： | 2017-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN106987741A | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 王海燕 | 申请（专利权）人： | 东莞市佳乾新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C21/00 | 分类号： | C22C21/00;C22C21/02;C22C32/00;C22C1/05;C22C1/10;B22F1/02;C23C18/36 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 | 代理人： | 连平 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属基复合电子封装材料的粉末冶金制备方法，该方法采用将Al‑W‑Si合金和鳞片石墨混合粉末制得的压坯置于石墨模具中，安放在等离子体烧结炉中，关闭炉门后，抽真空，通入惰性气体加压，加压完成后，开始升温烧结，烧结完成后放出压力，取出脱模。该方法工艺简单，操作便捷，制备出的电子封装材料具有较高的致密度，从而具备良好的导热性能，较低的热膨胀系数以及良好的机械强度外和抗辐射性能，可以有效地对电子元件提供保护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 复合 电子 封装 材料 粉末冶金 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种金属基复合电子封装材料的粉末冶金制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)利用等离子旋转电极雾化法分别制备Al‑W‑Si合金粉末和鳞片石墨粉末，将鳞片石墨粉末进行化学镀镍处理，之后使用去离子水和无水乙醇多次清洗后，干燥，制得表面处理的鳞片石墨粉末；(2)将步骤(1)中制备的Al‑W‑Si合金粉末和步骤(2)中制备的鳞片石墨粉末放入行星式球磨机中，采用正反转式球磨，球磨速度为160‑200转/min，球磨3‑5h后，将两种粉末充分混合均匀；(3)将混合粉末采用冷等静压处理压制成型，压力为200‑300Mpa，保压时间为8‑15min，制得压坯，将压坯置于石墨模具中，安放在等离子体烧结炉中，关闭炉门后，抽真空，通入惰性气体加压，加压完成后，开始升温烧结，烧结完成后放出压力，取出脱模，即为所述金属基复合电子封装材料。
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