[发明专利]半导体封装件及半导体封装件的制造方法有效
| 申请号： | 201710115495.6 | 申请日： | 2017-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN107170716B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 铃原将文 | 申请（专利权）人： | 安靠科技日本公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 林柳岑 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供改善了外部连接端子的侧面的焊料润湿性的半导体封装件及其制造方法。本发明的半导体封装件的特征在于包括：管芯焊盘；多个外部连接端子，配置于所述管芯焊盘的周边；半导体芯片，配置于所述管芯焊盘的上部面，并与所述多个外部连接端子电连接；以及密封部件，用于掩埋所述管芯焊盘、所述多个外部连接端子及所述半导体芯片，并使所述多个外部连接端子各个的外侧端部露出，所述多个外部连接端子的各个在所述外侧端部的侧面包括第一区域，在所述第一区域中施有镀层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其特征在于，包括：管芯焊盘；多个外部连接端子，配置于所述管芯焊盘的周边；半导体芯片，配置于所述管芯焊盘的上部面，并与所述多个外部连接端子电连接；以及密封部件，用于掩埋所述管芯焊盘、所述多个外部连接端子及所述半导体芯片，并使所述多个外部连接端子的各个的外侧端部露出，所述多个外部连接端子的各个在所述外侧端部的侧面包括第一区域，在所述第一区域中施有镀层。
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