[发明专利]一种热电制冷片及其制造方法有效
| 申请号： | 201710112814.8 | 申请日： | 2017-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN108511590B | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 覃瑞昌 | 申请（专利权）人： | 杭州熵能热导科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;H01L35/34 |
| 代理公司： | 杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) 33231 | 代理人： | 乔占雄 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体器件领域，具体涉及一种热电制冷片及其制造方法。本发明的热电制冷片，包括至少一对通过导电材料连接的热电偶对，所述热电偶对的P型/N型半导体分别由镀覆于开有通孔的绝缘绝热基板上的P型/N型半导体热电材料构成，其中镀覆于基板上的P型/N型半导体热电材料包括镀覆于通孔內缘的部分及位于基板表面上且与镀覆于通孔內缘的部分相连的部分。本发明的热电制冷片，相比于现有的热电制冷片采用热电材料半导体粒联结的方式，其具有制作工艺简单、成本低、热电材料选择范围广的优点，且传热效率低，可以有效阻断热端的热向冷端传递，克服了热电制冷材料导电和传热的矛盾瓶颈。 | ||
| 搜索关键词： | 热电制冷片 热电材料 镀覆 通孔 热电偶 半导体器件领域 传热 传热效率 导电材料 基板表面 绝热基板 热电制冷 制作工艺 导电 基板 冷端 绝缘 半导体 制造 联结 瓶颈 传递 矛盾 | ||
【主权项】：
1.一种热电制冷片，其特征在于：包括至少一对通过导电材料连接的热电偶对，所述热电偶对的P型/N型半导体分别由镀覆于开有通孔的绝缘绝热基板上的P型/N型半导体热电材料构成，其中镀覆于基板上的P型/N型半导体热电材料包括镀覆于通孔內缘的部分及位于基板表面上且与镀覆于通孔內缘的部分相连的部分。
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