[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201710111772.6 | 申请日： | 2017-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN107204313A | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 日向裕一朗 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/07 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种能可靠地密封多个半导体单元的半导体装置。多个半导体单元(100a、100b)的各个正面的槽部(161)，和侧部的(未卡合一侧)卡合部(162、163)由于锚固作用紧贴力提高。即，第2密封体(15)相对于连结的半导体单元(100a、100b)的紧贴力提高。并且，多个半导体单元(100a、100b)分别由卡合部(162、163)卡合连结。因此，第2密封体(15)不会进入各个半导体单元(100a、100b)之间，能够抑制半导体单元(100a、100b)之间第2密封体(15)的剥离，能够防止半导体单元(100a、100b)的位置偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具有：多个半导体单元及第2密封体，所述多个半导体单元分别具备：半导体元件；以及第1密封体，该第1密封体形成为密封所述半导体元件，并在正面形成有多个凸部，所述多个半导体单元并排配置，在相对的部位具备相互卡合的卡合部，并通过所述卡合部连结，所述第2密封体形成为密封所述半导体单元。
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