[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，

具有：多个半导体单元及第2密封体，

所述多个半导体单元分别具备：半导体元件；以及第1密封体，该第1密封体形成为密封所述半导体元件，并在正面形成有多个凸部，

所述多个半导体单元并排配置，在相对的部位具备相互卡合的卡合部，并通过所述卡合部连结，

所述第2密封体形成为密封所述半导体单元。

2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述半导体单元分别具备连接端子，该连接端子与所述半导体元件电连接，并从所述第1密封体突出，

所述半导体装置具有连接单元，该连接单元与所述连接端子电连接，将所述半导体单元并联地电连接，并与所述半导体单元一并由所述第2密封体密封。

3.如权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

所述连接单元具有卡合部，该卡合部卡合于所述多个凸部。

4.如权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述卡合部为键型，

所述半导体单元通过所述键型进行卡合来连结。

5.如权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述卡合部为凹部或凸部，

所述半导体单元通过所述凹部和所述凸部进行嵌合来连结。

6.如权利要求1至5中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

形成于所述第1密封体的所述正面的所述凸部通过在所述正面上沿一个方向形成多个槽部来构成。

7.如权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，

所述槽部的一部分沿所述一个方向形成，所述槽部的一部分沿相对于所述一个方向垂直的方向形成。