[发明专利]一种带有芯片的综合防伪建筑材料

摘要

本发明涉及一种带有芯片的综合防伪建筑材料，包括砂浆底层，所述砂浆底层顶部设有抗震层，所述抗震层顶部设有下保护层，所述下保护层顶部设有放置层，所述放置层内腔设有芯片，所述放置层顶部设有上保护层，所述上保护层顶部设有抗压层，所述抗压层顶部设有砂浆面层，各层材料自下而上叠层组合，本发明通过在建筑材料上复合有芯片来解决防伪问题，杜绝了假冒伪劣产品的滋生，促进了建筑行业的健康发展，同时，与同类发明相比，芯片保护措施更加完备，使芯片受到损坏防伪信息失效的几率降到更低，而且具有整体结构简单、强度高、环保等优点，有效解决了背景中的问题。

主权项

一种带有芯片的综合防伪建筑材料，包括砂浆底层（1），其特征在于，所述砂浆底层（1）顶部设有抗震层（2），所述抗震层（2）顶部设有下保护层（3），所述下保护层（3）顶部设有放置层（4），所述放置层（4）内腔设有芯片（5），所述放置层（4）顶部设有上保护层（6），所述上保护层（6）顶部设有抗压层（7），所述抗压层（7）顶部设有砂浆面层（8），各层材料自下而上叠层组合。