[发明专利]一种带有芯片的综合防伪建筑材料

说明书

技术领域

本发明涉及一种带有芯片的综合防伪建筑材料，属于建筑材料领域。

背景技术

中国作为迅速崛起的经济大国，经济总量在世界上已经是名列前茅，与此同时建筑行业的发展也在火爆进行中，成为当下的朝阳行业，而与此配套的建筑材料却出现了诸多问题，例如建材行业中的地板砖、外墙砖、大理石或石材等建筑材料的甄别问题，目前这些材料的价格直接通过手工或电脑印刷一些商品价格、产品名称以及产地，制作成挂牌直接贴在产品的表面，时间久了胶水的脱落，销售人需要查询清单来对顾客进行报价，造成工作麻烦，也会影响工作效率，同时也为不法分子以假乱真提供了机会，很大程度上阻碍了建筑行业的规范化进程，我们的发明设计正是为此而生，可识别性的芯片防伪建筑材料将为建筑行业解决这一大难题。

发明内容

本发明通过在建筑材料上复合有芯片来解决防伪问题，杜绝了假冒伪劣产品的滋生，促进了建筑行业的健康发展，同时，与同类发明相比，芯片保护措施更加完备，使芯片受到损坏防伪信息失效的几率降到更低，而且具有整体结构简单、强度高、环保等优点，有效解决了背景中的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：

一种带有芯片的综合防伪建筑材料，包括砂浆底层，所述砂浆底层顶部设有抗震层，所述抗震层顶部设有下保护层，所述下保护层顶部设有放置层，所述放置层内腔设有芯片，所述放置层顶部设有上保护层，所述上保护层顶部设有抗压层，所述抗压层顶部设有砂浆面层，各层材料自下而上叠层组合。

进一步而言，所述建筑材料厚度不低于4cm。

进一步而言，所述建筑材料叠合周边包有砂浆面层。

进一步而言，所述下保护层、上保护层为聚乙烯树脂混合材质，所述抗震层、抗压层为沥青乳液和波特兰水泥的混合物。

本发明通过在建筑材料上复合有芯片来解决防伪问题，杜绝了假冒伪劣产品的滋生，促进了建筑行业的健康发展，同时，与同类发明相比，芯片保护措施更加完备，使芯片受到损坏防伪信息失效的几率降到更低，而且具有整体结构简单、强度高、环保等优点，有效解决了背景中的问题。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。

图1是本发明一种带有芯片的综合防伪建筑材料结构图。

图中标号：1、砂浆底层；2、抗震层；3、下保护层；4、放置层；5、芯片；6、上保护层；7、抗压层；8、砂浆面层。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1所示，一种带有芯片的综合防伪建筑材料，包括砂浆底层1，所述砂浆底层1顶部设有抗震层2，通过抗震层2减轻震感对芯片的损伤，所述抗震层2顶部设有下保护层3，通过保护层3提高了其防水保护的作用，所述下保护层3顶部设有放置层4，所述放置层4内腔设有芯片5，所述芯片采用低频、高频、超高频以及微波的频段,向接收器传输防伪信息，提高了其识别度，所述放置层4顶部设有上保护层6，所述上保护层6顶部设有抗压层7，通过设置抗压层减缓压力对芯片的影响，提高其使用寿命，所述抗压层7顶部设有砂浆面层8，起到保护作用，各层材料自下而上叠层组合。

更具体而言，所述所述建筑材料厚度不低于4cm，便于该综合防伪建筑材料的放置，所述建筑材料叠合周边包有砂浆面层，密封建筑材料周边，起到保护的作用，所述下保护层3、上保护层6为聚乙烯树脂混合材质，具有防水耐腐蚀的功效，提高其耐久度，所述抗震层2、抗压层7为沥青乳液和波特兰水泥的混合物，具有防水抗压抗震功效，提高其保护作用。

本发明通过在建筑材料上复合有芯片来解决防伪问题，杜绝了假冒伪劣产品的滋生，促进了建筑行业的健康发展，同时，与同类发明相比，芯片保护措施更加完备，使芯片受到损坏防伪信息失效的几率降到更低，而且具有整体结构简单、强度高、环保等优点，有效解决了背景中的问题。

以上为本发明较佳的实施方式，本发明所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本发明并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本发明的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本发明的保护范围。