[发明专利]一种线路板孔洞的激光加工方法在审
| 申请号： | 201710097780.X | 申请日： | 2017-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN106735946A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 李双飞 | 申请（专利权）人： | 艾博特镭射科技徐州有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221243 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板孔洞的激光加工方法，使用二氧化碳激光钻孔机，包括以下步骤打开激光钻孔机，确定光罩大小；设定激光参数，输出功率为5100‑5900W，激光的频率为90‑110Hz，激光的脉宽为67‑107ms，二氧化碳激光钻孔机根据光罩MASK和激光的参数来自动调整集光镜位置；调试激光发射装置，进行激光钻孔，激光钻孔采用正反面双面钻孔的方式，正面和反面的激光参数一致，设定正反面激光的发数均为两发。本发明可降低成本，提高效能，对特殊材料如特氟龙材料具有适用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 孔洞 激光 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种线路板孔洞的激光加工方法，使用二氧化碳激光钻孔机，包括以下步骤：步骤一：打开激光钻孔机，确定光罩大小；步骤二：设定激光参数，校准集光镜位置；步骤三：调试激光发射装置，进行激光钻孔；所述的步骤二中激光的输出功率为5100‑5900W，激光的频率为90‑110Hz，激光的脉宽为脉宽为12‑15us，二氧化碳激光钻孔机根据光罩和激光的参数来自动调整集光镜位置；所述的步骤三中的激光钻孔采用正反面双面钻孔的方式，正面和反面的激光参数一致，设定正反面激光的发数均为两发。
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