[发明专利]一种线路板孔洞的激光加工方法

权利要求书

1.一种线路板孔洞的激光加工方法，使用二氧化碳激光钻孔机，包括以下步骤：步骤一：打开激光钻孔机，确定光罩大小；步骤二：设定激光参数，校准集光镜位置；步骤三：调试激光发射装置，进行激光钻孔；所述的步骤二中激光的输出功率为5100-5900W，激光的频率为90-110Hz，激光的脉宽为脉宽为12-15us，二氧化碳激光钻孔机根据光罩和激光的参数来自动调整集光镜位置；所述的步骤三中的激光钻孔采用正反面双面钻孔的方式，正面和反面的激光参数一致，设定正反面激光的发数均为两发。

2.根据权利要求1所述的一种线路板孔洞的激光加工方法，其特征在于，所述激光的输出功率为5500-5700W。

3.根据权利要求1所述的一种线路板孔洞的激光加工方法，其特征在于，所述激光的频率为95-105Hz。

4.根据权利要求1所述的一种线路板孔洞的激光加工方法，其特征在于，所述激光的脉宽为13-14us。