[发明专利]导线结构及主动元件阵列基板有效
| 申请号： | 201710095737.X | 申请日： | 2017-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN107039464B | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 杨济纶 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/12 | 分类号： | H01L27/12 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种导线结构及主动元件阵列基板。该导线结构包含第一导线以及第二导线。第一导线具有第一部、第二部以及缓冲部，其中缓冲部电连接于第一部与第二部之间，第一部的延伸方向与缓冲部的延伸方向不同。第二导线具有第一侧边以及相对第一侧边的第二侧边，其中第一侧边至少重叠于第一导线的第一部以及缓冲部且不重叠于第一导线的第二部，第二侧边至少重叠于第一导线的第二部。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 结构 主动 元件 阵列 | ||
【主权项】：
1.一种导线结构，包含：第一导线，具有第一部、第二部以及缓冲部，其中该缓冲部电连接于该第一部与该第二部之间，该第一部的一延伸方向与该缓冲部的一延伸方向不同；以及第二导线，具有第一侧边以及相对该第一侧边的第二侧边，其中该第二导线的该第一侧边至少重叠于该第一导线的该第一部以及该缓冲部且不重叠于该第一导线的该第二部，该第二导线的该第二侧边至少重叠于该第一导线的该第二部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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