[发明专利]压力检测单元及其制造方法、以及使用其的压力传感器在审
| 申请号： | 201710081345.8 | 申请日： | 2017-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN107084814A | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 青山伦久;向井元桐;田村叶子 | 申请（专利权）人： | 株式会社不二工机 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司31300 | 代理人： | 崔巍 |
| 地址： | 日本国东京都世*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种压力检测单元，具备基座，该基座由陶瓷制成并形成为盖状；承载部件，该承载部件形成为盘状；膜片，该膜片夹于所述基座以及所述承载部件之间；半导体型压力检测装置，该半导体型压力检测装置安装于所述基座的承压空间侧，所述承压空间侧形成于所述基座与所述膜片之间；以及三个端子销，该三个端子销与所述半导体型压力检测装置电连接并且贯通所述基座，所述三个端子销由接地用端子销、电源输入用端子销、信号输出用端子销构成。该压力检测单元以及使用该压力检测单元的压力传感器具有简单的结构并且能够在组装作业中进行微调作业，并且能够减轻半导体型压力检测装置的检测精度的降低。 | ||
| 搜索关键词： | 压力 检测 单元 及其 制造 方法 以及 使用 压力传感器 | ||
【主权项】：
一种压力检测单元，其特征在于，具备：基座，该基座由陶瓷制成并形成为盖状；承载部件，该承载部件形成为盘状；膜片，该膜片夹于所述基座与所述承载部件之间；半导体型压力检测装置，该半导体型压力检测装置安装于所述基座的承压空间侧，所述承压空间形成于所述基座与所述膜片之间；以及三个端子销，该三个端子销与所述半导体型压力检测装置电连接并且贯通所述基座，所述三个端子销由接地用端子销、电源输入用端子销、信号输出用端子销构成。
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