[发明专利]压力检测单元及其制造方法、以及使用其的压力传感器

说明书

技术领域

本发明涉及一种压力传感器，尤其涉及一种收容有半导体型压力检测装置的液体封入式的压力检测单元以及使用该压力检测单元的压力传感器。

背景技术

以往，液体封入式的压力传感器装备于制冷冷藏装置、空调装置中以检测制冷剂压力，或装备于汽车的燃料供给装置中以用于检测被供给的油压力，该液体封入式的压力传感器在由膜片划分并封入有油的承压室内收容有半导体型压力检测装置。

半导体型压力检测装置配置于上述承压室内，具有将承压空间内的压力变化转换为电信号并经由中继基板以及引线向外部输出的功能。

根据设置的环境、装置的使用状况，这样的压力传感器会有水等液体从外部向传感器内部浸入，对半导体型压力检测装置产生不良影响的情况。

在此，已知一种压力传感器(参照专利文献1)，在收容有半导体型压力检测装置的基座上安装罩，并在该罩内部封入粘接剂而提高水密封性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-68105号公报

发明所要解决的课题

在专利文献1所公开的压力传感器中，通常，在将半导体型压力检测装置安装于基座的内面侧的中央部后，通过将该基座、膜片、以及承载部件重合并沿周向焊接而一体化来构成压力检测部。

此时，由于这些部件分别由不锈钢等金属材料形成，所以在进行上述沿周向焊接时的受热过程中，安装于基座的半导体型压力检测装置将由基座的膨胀或收缩产生的变形作为检测对象的压力变动来检测。

并且，根据压力传感器被使用的温度环境，半导体型压力检测装置会检测到基座的膨胀或收缩的变动，因此，在例如使用环境的冷暖差大的情况下，有必要进行压力传感器整体的温度补正(微调)。

并且，像这样的微调作业需要在压力检测部或压力传感器整体的组装作业后，在规定的温度环境下进行，而用于准备该温度环境的装置等需要另行准备。

另一方面，为了在压力检测部或压力传感器的组装作业后进行微调作业，需要在压力检测部设置贯通基座并与半导体型压力检测装置连接的调整用的端子销(引销)，需要设置该端子销的工序、追加的材料等。

并且，有如下的情况：从与压力传感器的流体导入管连接的配管系等被传递来自设置有压力传感器的装置的低频电噪声、即所谓的“共态噪音”，端子销的个数越多，这种噪音越容易经由压力检测部传递到半导体型压力检测装置并导致检测精度降低。

发明内容

在此，本发明的目的在于提供一种压力检测单元以及使用该压力检测单元的压力传感器，该压力检测单元以及使用该压力检测单元的压力传感器具有简单的结构并且能够在组装作业中进行微调作业，并能够减轻半导体型压力检测装置的检测精度的降低。

为了达成上述目的，本发明的压力检测单元具备：基座，该基座由陶瓷制成并形成为盖状；承载部件，该承载部件形成为盘状；膜片，该膜片夹于所述基座与所述承载部件之间；半导体型压力检测装置，该半导体型压力检测装置安装于所述基座的承压空间侧，所述承压空间形成于所述基座与所述膜片之间；以及三个端子销，该三个端子销与所述半导体型压力检测装置电连接并且贯通所述基座，所述三个端子销由接地用端子销、电源输入用端子销、信号输出用端子销构成。

本发明的一实施例的压力检测单元在所述基座与所述三个端子销之间形成有第一钎焊部。此时，也可以在所述基座与所述第一钎焊部之间还形成有金属镀层。

并且，还具备铆接部件，该铆接部件从外周侧将所述基座与所述承载部件铆接一体化。

本发明的一实施例的压力检测单元在所述基座与所述膜片之间还夹有环部件。此时，也可以在所述基座与所述环部件之间形成有第二钎焊部，并在所述基座与所述第二钎焊部之间还形成有金属镀层。

本发明的压力检测单元可以作为压力传感器的一部分而被使用，该压力传感器具备：罩，该罩被安装为从外周侧包围所述压力检测单元；引线，该引线的一端与所述压力检测单元的端子销电连接，并且所述引线的另一端向所述罩的外部突出。

本发明的一实施例的压力检测单元的制造方法包含：端子销安装工序，在该端子销安装工序中，将贯通基座的三个端子销安装于所述基座，所述基座由陶瓷制成并形成为盖状；电连接工序，在电连接工序中，将半导体型压力检测装置安装于所述基座的中央部，并且将所述三个端子销分别与所述半导体型压力检测装置电连接；以及一体化工序，在一体化工序中，在将膜片夹入所述基座与形成为盘状的承载部件之间的状态下进行一体化。

发明效果