[发明专利]一种电镀金属增强透明导电膜及其制备方法有效
| 申请号： | 201710078907.3 | 申请日： | 2017-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN106910551B | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 邱业君;季洋 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学深圳研究生院 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B13/00;C25D3/12;C25D3/38;C25D3/46 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 孙伟 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电镀金属增强透明导电膜及其制备方法，其包括以下步骤：先在基材的表面制备一层透明导电层，然后采用电镀方法在透明导电层上沉积金属层，并进行后处理得到电镀金属增强透明导电膜；其中，所述金属层的金属与透明导电层的材料的质量配比为0.001~500：1，所述基材的表面为平面、曲面或不规则表面。采用本发明的技术方案，利用电镀技术，可消除接触电阻，实现欧姆接触，显著增强透明导电膜的透光性和导电性能，而且膜的耐温性能十分突出，还具有很好的附着力，工艺方法简单、成本低廉、重复性好且高效，具有良好的工业应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 金属 增强 透明 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电镀金属增强透明导电膜的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：先在基材的表面制备一层透明导电层，然后采用电镀方法在透明导电层上沉积金属层得到电镀金属增强透明导电膜；其中，所述金属层的金属与透明导电层的材料的质量配比为0.05~50：1，所述基材的表面为平面、曲面或不规则表面；所述电镀金属层的厚度为不大于500nm；所述透明导电层的方块电阻值大于300Ω/sq，所述透明导电层扣除基材的可见光透过率大于90%；所述金属层的金属的形态为纳米颗粒、纳米片、纳米线或纳米纤维状。
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