[发明专利]一种电镀金属增强透明导电膜及其制备方法

权利要求书

1.一种电镀金属增强透明导电膜的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：先在基材的表面制备一层透明导电层，然后采用电镀方法在透明导电层上沉积金属层得到电镀金属增强透明导电膜；其中，所述金属层的金属与透明导电层的材料的质量配比为0.05~50：1，所述基材的表面为平面、曲面或不规则表面；

所述电镀金属层的厚度为不大于500nm；所述透明导电层的方块电阻值大于300Ω/sq，所述透明导电层扣除基材的可见光透过率大于90%；所述金属层的金属的形态为纳米颗粒、纳米片、纳米线或纳米纤维状。

2.根据权利要求1所述的电镀金属增强透明导电膜的制备方法，其特征在于：所述透明导电层的材质为金属、ITO、AZO、导电聚合物、碳纳米管、碳纳米纤维或石墨烯中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的电镀金属增强透明导电膜的制备方法，其特征在于：所述金属层的金属为金、银、铜、镍、铝或锡中的至少一种。

4.根据权利要求3所述的电镀金属增强透明导电膜的制备方法，其特征在于：所述金属层的金属为银或镍，所述金属层的金属的形态为纳米线或纳米纤维状。

5.根据权利要求1~4任意一项所述的电镀金属增强透明导电膜的制备方法，其特征在于：所述金属层包括多层电镀金属层，其通过多次施镀不同的金属、或者同时镀多种金属得到。

6.根据权利要求5所述的电镀金属增强透明导电膜的制备方法，其特征在于：所述电镀方法所用的电镀溶液为含有金、银、铜、镍、铝、锡金属离子中的一种、二种或多种的液体；所述电镀溶液中金属离子的浓度为0.0001~3mol/L，电镀电流密度为0.002~60mA/cm²，电镀时间为2s~24h。

7.根据权利要求1~4任意一项所述的电镀金属增强透明导电膜的制备方法，其特征在于：采用电镀方法在透明导电层上沉积金属层后，还包括对其进行后处理；所述后处理为热处理、微波处理、紫外处理、表面改性处理；所述的热处理温度为25-250℃，处理的时间为0.01-24h；所述微波处理功率为1-800W，处理时间为0.01-24h；所述紫外处理的光强度为0.1-800W/cm²，处理时间为0.01-24h；所述表面改性处理是采用溶液进行改性，所用溶液的溶剂是水、乙醇、乙二醇、丙醇、正丁醇、仲丁醇、正戊醇、醋酸、甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、DBE、DMF中的一种、两种或多种，所用溶液的溶质是PEO、PVP、PVB、PVDF、PMMA、PAN、PEG、PAA、硅树脂、氯醋树脂、聚氨酯、聚酯、纤维素、油酸、硬脂酸中的一种、两种或多种；所述表面改性处理的处理方式为浸泡、涂布、喷涂、旋涂、辊涂、刮涂或流延法。

8.一种电镀金属增强透明导电膜，其特征在于：采用如权利要求1~7任意一项所述的电镀金属增强透明导电膜的制备方法制备得到。