[发明专利]激光切割用膜基材、激光切割用膜以及电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 201710077961.6 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN107057594B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 中野重则;锦织雅弘;桥本芳惠;宫下雄介 | 申请（专利权）人： | 三井-陶氏聚合化学株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;C08L23/08;H01L21/683;B32B27/32;B32B27/30;B32B27/08 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;牛蔚然 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及激光切割用膜基材、激光切割用膜以及电子部件的制造方法。本发明提供一种厚度为50μm以上200μm以下的范围，初期应力为9MPa以上19MPa以下的范围，扩张率为102％以上120％以下的范围，雾度值为10以下，全光线透过率为90％以上的隐形切割用膜基材。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 切割 基材 以及 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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