[发明专利]环保电路板的制备工艺在审
| 申请号： | 201710077357.3 | 申请日： | 2017-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN106604569A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 杨小荣 | 申请（专利权）人： | 杨小荣 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙)44284 | 代理人： | 湛海耀 |
| 地址： | 419100 湖南省怀化市芷*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 环保电路板的制备工艺，包括以下步骤S1、制作电路板本体准备基材，在所述基材的两侧面分别设置第一粘结层和第二粘结层，所述第一粘结层上设有第一线路层，所述第二粘结层上设有第二线路层；S2、将所述第一线路层和所述第二线路层之间的部分金属通过模具铆接从而实现所述第一线路层和所述第二线路层之间互相导通，获得所述的环保电路板，将环保电路板的第一线路层和第二线路层之间的部分金属铆接而直接接触实现导通，无需经过钻孔蚀刻、电镀流程，节能环保，缩短生产周期，成本低，该环保电路板广泛应用于LED灯带、灯泡、灯管等电子产品，质量可靠、性能稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 环保 电路板 制备 工艺 | ||
【主权项】：
环保电路板的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤S1、制作电路板本体：准备基材，在所述基材的两侧面分别设置第一粘结层和第二粘结层，所述第一粘结层上设有第一线路层，所述第二粘结层上设有第二线路层；S2、将所述第一线路层和所述第二线路层之间的部分金属通过模具铆接从而实现所述第一线路层和所述第二线路层之间互相导通，获得所述的环保电路板。
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