[发明专利]环保电路板的制备工艺在审
| 申请号： | 201710077357.3 | 申请日： | 2017-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN106604569A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 杨小荣 | 申请（专利权）人： | 杨小荣 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙)44284 | 代理人： | 湛海耀 |
| 地址： | 419100 湖南省怀化市芷*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 环保 电路板 制备 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.环保电路板的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤
S1、制作电路板本体：准备基材，在所述基材的两侧面分别设置第一粘结层和第二粘结层，所述第一粘结层上设有第一线路层，所述第二粘结层上设有第二线路层；
S2、将所述第一线路层和所述第二线路层之间的部分金属通过模具铆接从而实现所述第一线路层和所述第二线路层之间互相导通，获得所述的环保电路板。
2.根据权利要求1所述的环保电路板的制备工艺，其特征在于，所述基材为聚酰亚胺薄膜、铁氟龙薄膜和PET薄膜中任意一种或者几种的组合。
3.根据权利要求1所述的环保电路板的制备工艺，其特征在于，所述第一粘结层和所述第二粘结层为环氧树脂粘结层或者丙烯酸树脂粘结层。
4.根据权利要求1所述的环保电路板的制备工艺，其特征在于，所述第一线路层由铝材激光加工而成或者模具压铸而成。
5.根据权利要求1所述的环保电路板的制备工艺，其特征在于，所述第二线路层由铝材激光加工而成或者模具压铸而成。
6.根据权利要求1所述的环保电路板的制备工艺，其特征在于，还包括S3，在所述第一线路层表面覆盖第一阻焊层，在所述第二线路层表面覆盖第二阻焊层。
7.根据权利要求6所述的环保电路板的制备工艺，其特征在于，还包括S4，在所述线路层的需焊接区域覆盖第一可焊金属层，在所述第二线路层的需焊接区域覆盖第二可焊金属层。
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