[发明专利]一种基于导热硅胶的新型电路板在审
| 申请号： | 201710068504.0 | 申请日： | 2017-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN108401355A | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 郭美春 | 申请（专利权）人： | 郭美春 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 南京申云知识产权代理事务所(普通合伙) 32274 | 代理人： | 邱兴天 |
| 地址： | 225600 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于导热硅胶的新型电路板，包括从上到下依次包括第一散热层、保护层、导电层、基层和第二散热层；第一散热层内具有第一通孔，第二散热层内具有第二通孔，电路板还包括多个第一盲孔和多个第二盲孔，第一盲孔的开口端与所述第一通孔联通，第一盲孔的封闭端位于所述保护层内，第二盲孔的开口端与第二通孔联通，第二盲孔的封闭端位于所述基层内，第一、二盲孔内均充满导热硅胶；电路板还包括贯穿所述第一通孔的第一导热片和贯穿第二通孔的第二导热片，第一、二导热片通过连接片连接，连接片上具有多个散热翅片。本发明的电路板散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 盲孔 通孔 散热层 电路板 导热硅胶 导热片 保护层 封闭端 开口端 连接片 联通 新型电路板 从上到下 散热翅片 散热效果 新型电路 导电层 贯穿 基层 | ||
【主权项】：
1.一种基于导热硅胶的新型电路板，其特征在于，从上到下依次包括第一散热层、保护层、导电层、基层和第二散热层；所述第一散热层内具有第一通孔，所述第二散热层内具有第二通孔，所述电路板还包括多个第一盲孔和多个第二盲孔，所述第一盲孔的开口端与所述第一通孔联通，所述第一盲孔的封闭端位于所述保护层内，所述第二盲孔的开口端与第二通孔联通，所述第二盲孔的封闭端位于所述基层内，所述第一、二盲孔内均充满导热硅胶；所述电路板还包括贯穿所述第一通孔的第一导热片和贯穿所述第二通孔的第二导热片，所述第一、二导热片通过连接片连接，所述连接片上具有多个散热翅片。
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