[发明专利]一种基于导热硅胶的新型电路板

权利要求书

1.一种基于导热硅胶的新型电路板，其特征在于，从上到下依次包括第一散热层、保护层、导电层、基层和第二散热层；所述第一散热层内具有第一通孔，所述第二散热层内具有第二通孔，所述电路板还包括多个第一盲孔和多个第二盲孔，所述第一盲孔的开口端与所述第一通孔联通，所述第一盲孔的封闭端位于所述保护层内，所述第二盲孔的开口端与第二通孔联通，所述第二盲孔的封闭端位于所述基层内，所述第一、二盲孔内均充满导热硅胶；所述电路板还包括贯穿所述第一通孔的第一导热片和贯穿所述第二通孔的第二导热片，所述第一、二导热片通过连接片连接，所述连接片上具有多个散热翅片。

2.根据权利要求1所述的基于导热硅胶的新型电路板，其特征在于，所述基层由聚酰亚胺材料制成。

3.根据权利要求1所述的基于导热硅胶的新型电路板，其特征在于，所述导电层为铜箔。

4.根据权利要求1所述的基于导热硅胶的新型电路板，其特征在于，所述第一、二导热片均由铜铝合金制成。

5.根据权利要求1所述的基于导热硅胶的新型电路板，其特征在于，所述连接片和多个散热翅片一体成型，所述连接片和多个散热翅片由铜铝合金制成。

6.根据权利要求1所述的基于导热硅胶的新型电路板，其特征在于，所述第一通孔为长方体形状的通孔，且与所述保护层平行。

7.根据权利要求1所述的基于导热硅胶的新型电路板，其特征在于，所述第二通孔为长方体形状的通孔，且与所述基层平行。

8.据权利要求1所述的基于导热硅胶的新型电路板，其特征在于，所述第一、二散热层均为绝缘散热层。