[发明专利]表面贴装石英晶体振荡器及其制造方法在审
申请号: | 201710068406.7 | 申请日: | 2017-02-08 |
公开(公告)号: | CN107769746A | 公开(公告)日: | 2018-03-06 |
发明(设计)人: | 蒋振声;刘青健;威廉·比华 | 申请(专利权)人: | 应达利电子股份有限公司 |
主分类号: | H03H3/02 | 分类号: | H03H3/02;H03H9/05;H03H9/10;H03H9/19 |
代理公司: | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)44312 | 代理人: | 陈健 |
地址: | 518103 广东省深圳市宝安区福永*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明实施例适用于电子元器件技术领域,提供了一种表面贴装石英晶体振荡器及其制造方法。该表面贴装石英晶体振荡器包括集成电路硅片、石英晶体谐振片以及均为单层结构的玻璃基座和玻璃外盖。玻璃基座和玻璃外盖相互盖合构成一个密闭空间,玻璃基座的内表面镀有电子线路和金属胶盘,金属胶盘与电子线路延伸至玻璃基座的外表面形成金属焊盘,集成电路硅片与石英晶体谐振片安装于密闭空间内,集成电路硅片与电子线路电性连接,石英晶体谐振片与金属胶盘电性连接。本发明通过玻璃基座和玻璃外盖相互盖合成一个玻璃封装体,大大简化表面贴装石英晶体振荡器的构造技术要求及降低了制造成本。 | ||
搜索关键词: | 表面 石英 晶体振荡器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种表面贴装石英晶体振荡器,包括集成电路硅片和石英晶体谐振片;其特征在于,所述表面贴装石英晶体振荡器还包括均为单层结构的玻璃基座和玻璃外盖,所述玻璃基座和玻璃外盖相互盖合构成一个密闭空间;所述玻璃基座的内表面镀有电子线路和金属胶盘,所述金属胶盘与电子线路延伸至所述玻璃基座的外表面形成金属焊盘,所述集成电路硅片与石英晶体谐振片安装于所述密闭空间内,所述集成电路硅片与所述电子线路电性连接,所述石英晶体谐振片与所述金属胶盘电性连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应达利电子股份有限公司,未经应达利电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710068406.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:集成的太阳能电池板
- 下一篇:一种牛奶杂质度检测过滤设备