[发明专利]表面贴装石英晶体振荡器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明属于电子元器件技术领域，尤其涉及一种表面贴装石英晶体振荡器及其制造方法。

背景技术

石英晶体振荡器由于其频率的准确性、稳定性、体积小以及成本低等特点，在现代电子行业如通讯、电脑、娱乐设备、工业控制等领域中是一种不可缺少的电子元器件。要使石英晶体振荡器正常工作，必须将石英晶体谐振片牢固地安装在由基座和外盖所形成的密封空间内，以便尽量减少石英晶体谐振片受到外界环境的负面影响。

到目前为止，现有的表面贴装石英晶体振荡器用封装中的陶瓷基座是由多层薄氧化铝陶瓷材料制作而成。在这些层叠式结构中，厚的金属膜被选择性地镀在一些陶瓷层上，而这些层叠式结构要求非常精确的生产和镀膜，综合应用了金属过火沉积、金属混合及陶瓷金属封合等技术，需要高技术进行生产，而该高技术为日本垄断。目前这类陶瓷基座在全球范围内被日本公司垄断控制，因此这类陶瓷基座必须依赖日本进口，不但成本高，而且缺少自主性。

由于层叠式结构的复杂性，这类陶瓷基座的制造成本高昂并且占据了通用时钟振荡器生产成本的一半以上。在此情况下，为了摆脱日本公司对通用时钟振荡器原材料的垄断，解决上述诸多技术难题，自主研发出一种制造简单、成本低、有效耐用和功能等同的表面贴装石英晶体振荡器很有必要。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于提供一种制造简单、成本低的表面贴装石英晶体振荡器及其制造方法，旨在解决现有技术的表面贴装石英晶体振荡器采用层叠式陶瓷基座制作所存在的制造成本高及技术要求高的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种表面贴装石英晶体振荡器，包括集成电路硅片和石英晶体谐振片；所述表面贴装石英晶体振荡器还包括均为单层结构的玻璃基座和玻璃外盖，所述玻璃基座和玻璃外盖相互盖合构成一个密闭空间；所述玻璃基座的内表面镀有电子线路和金属胶盘，所述金属胶盘与电子线路延伸至所述玻璃基座的外表面形成金属焊盘，所述集成电路硅片与石英晶体谐振片安装于所述密闭空间内，所述集成电路硅片与所述电子线路电性连接，所述石英晶体谐振片与所述金属胶盘电性连接。

进一步地，所述玻璃基座上具有第一凹部，所述玻璃外盖上具有第二凹部，所述第一凹部与所述第二凹部构成所述密闭空间，所述集成电路硅片通过导电粘合物固定于所述第一凹部内，并通过金属线与所述电子线路电性连接，在所述第一凹部内填充有保护胶，所述保护胶覆盖所述集成电路硅片与所述金属线，所述石英晶体谐振片位于所述保护胶的上方，并通过导电粘合物与所述金属胶盘固定连接。

进一步地，所述玻璃基座与所述玻璃外盖之间通过封盖胶固定连接。

进一步地，所述表面贴装石英晶体振荡器的形状呈长方体或正方体或圆柱体。

本发明实施例还提供了上述的表面贴装石英晶体振荡器的制造方法，该制造方法包括如下步骤：

选取适当形状的单层结构的玻璃片制作成玻璃基座和玻璃外盖，并在所述玻璃基座的上表面开设第一凹部，在所述玻璃外盖上开设第二凹部；

在所述玻璃基座的上表面镀上电子线路和金属胶盘，并延伸至所述玻璃基座下表面，在所述玻璃基座下表面形成金属焊盘；

在所述第一凹部内的中部位置分配导电粘合物，然后在其上粘接集成电路硅片，并固化该导电粘合物；

通过金属线将所述集成电路硅片的相应功能端点与所述电子线路电性连接；

在所述第一凹部内覆盖保护胶，将所述集成电路硅片和金属线覆盖；

在所述金属胶盘上分配导电粘合物，并在该导电粘合物上粘接石英晶体谐振片，使所述金属胶盘上的导电粘合物与所述石英晶体谐振片的金属电极位置相对应，并固化该导电粘合物，所述石英晶体谐振片与所述保护胶没有任何接触；

将粘接好所述石英晶体谐振片之后的玻璃基座放入频率微调机内，结合所述集成电路硅片的功能，将所述石英晶体谐振片的频率微调至规格要求的范围内；

在所述玻璃基座的上表面周缘覆盖一层封盖胶，将所述玻璃外盖开设有第二凹部的一面通过封盖胶盖合在所述玻璃基座上，使石英晶体谐振片容置在所述第二凹部内。

进一步地，通过高速喷砂的方法在所述玻璃基座上开设所述第一凹部及在所述玻璃外盖上开设第二凹部。

进一步地，通过电镀或金属溅射镀的方法在所述玻璃基座的上表面镀上电子线路和金属胶盘，并延伸至其下表面形成金属焊盘。

进一步地，在所述保护胶将所述集成电路硅片和金属线覆盖后放入烘箱内固化该保护胶。