[发明专利]半导体元件及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201710063719.3 申请日: 2017-02-03
公开(公告)号: CN108389861B 公开(公告)日: 2019-06-28
发明(设计)人: 张峰溢;李甫哲;陈界得 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L21/8242
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种半导体元件及其形成方法,半导体元件包含多个位线、晶体管、介电层、多个插塞以及盖层。多个位线设置在基底的存储器区;晶体管设置在基底的周边区。多个插塞设置在介电层内,并分别位于存储器区与周边区内。盖层是同时设置在该存储器区与该周边区内,位于周边区内的盖层介于多个插塞之间,并使一部分的介电层位于盖层与多个晶体管之间。
搜索关键词: 盖层 半导体元件 存储器区 介电层 晶体管 插塞 个位 基底 周边区
【主权项】:
1.一种半导体元件的形成方法,其特征在于包含:提供一基底,该基底包含存储器区与周边区;在该基底的该存储器区形成多个位线,各该位线的两侧形成一复合间隙壁,该复合间隙壁包含中间硅层;在该基底的周边区形成至少一栅极结构;形成一介电层,该介电层覆盖在该存储器区与该周边区上;在该介电层内形成多个插塞,该些插塞分别位于该存储器区与该周边区内;移除该复合间隙壁的该中间硅层,以在该复合间隙壁内形成一空隙层;以及形成一盖层,覆盖在该空隙层与该介电层上。
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