[发明专利]垂直存储器件及其制造方法有效
申请号: | 201710063573.2 | 申请日: | 2017-02-03 |
公开(公告)号: | CN107046037B | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 金森宏治;姜信焕;朴泳雨;朴正勋 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/11563 | 分类号: | H01L27/11563;H01L27/11568 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王新华 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开提供垂直存储器件及其制造方法。一种垂直存储器件包括绝缘夹层图案、栅电极、沟道和电荷存储图案结构。绝缘夹层图案在第一方向上间隔开。栅电极分别在相邻的绝缘夹层图案之间。沟道在第一方向上延伸穿过绝缘夹层图案和栅电极。电荷存储图案结构包括在第二方向上顺序堆叠在沟道与每个栅电极之间的隧道绝缘图案、电荷俘获图案结构和阻挡图案。电荷俘获图案结构包括在第一方向上间隔开的电荷俘获图案。电荷俘获图案分别邻近第一栅电极的侧壁。第一电荷俘获图案在第一方向上沿第一绝缘夹层图案的侧壁延伸。 | ||
搜索关键词: | 垂直 存储 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种垂直存储器件,包括:在衬底上的多个绝缘夹层图案,所述多个绝缘夹层图案在垂直于所述衬底的顶表面的第一方向上彼此间隔开;多个栅电极,分别在所述多个绝缘夹层图案中的相邻的绝缘夹层图案之间;沟道,在所述衬底上在所述第一方向上延伸穿过所述绝缘夹层图案和所述栅电极;以及电荷存储图案结构,包括在平行于所述衬底的所述顶表面的第二方向上顺序堆叠在所述沟道与每个所述栅电极之间的隧道绝缘图案、电荷俘获图案结构和阻挡图案,其中所述电荷俘获图案结构包括在所述第一方向上彼此间隔开的多个电荷俘获图案,其中所述多个电荷俘获图案分别邻近所述多个栅电极中的第一栅电极的侧壁,并且其中所述多个电荷俘获图案中的第一电荷俘获图案在所述第一方向上沿所述多个绝缘夹层图案中的第一绝缘夹层图案的侧壁延伸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的