[发明专利]一种Ag-Cu-In-Sn-Ti合金钎料及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 201710058379.5 申请日: 2017-01-23
公开(公告)号: CN108340094B 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 张国清;张翕;付晓玄;蔡正旭;柳旭 申请(专利权)人: 北京有色金属与稀土应用研究所
主分类号: B23K35/30 分类号: B23K35/30;B23K35/40
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人: 刘徐红
地址: 100012 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种Ag‑Cu‑In‑Sn‑Ti合金钎料及制备方法,属于金属‑陶瓷、陶瓷‑陶瓷的低熔点活性钎料领域。该钎料的组成为:Cu 22~26wt.%、In 8‑12wt.%、Sn8‑12wt.%、Ti 2~6wt.%、Mo 0.05~2wt.%、Mn 0.05~2wt.%、玻璃粉0.01~1wt.%、Ag余量。本发明还公开了该钎料的制备方法。该钎料熔化温度低,对陶瓷具有良好的润湿性,钎焊工艺性好,焊缝强度高,钎料与陶瓷线膨胀系数匹配性好,适用于陶瓷‑陶瓷、金属‑陶瓷的焊接。
搜索关键词: 一种 ag cu in sn ti 合金 料及 制备 方法 应用
【主权项】:
1.一种Ag‑Cu‑In‑Sn‑Ti合金钎料,其特征在于,该钎料的组成为:Cu 22~26wt.%、In 8‑12wt.%、Sn 8~12wt.%、Ti 2~6wt.%、Mo 0.05~2wt.%、Mn 0.05~2wt.%、玻璃粉0.01~1wt.%、Ag余量。
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