[发明专利]一种Ag-Cu-In-Sn-Ti合金钎料及其制备方法和应用有效
申请号: | 201710058379.5 | 申请日: | 2017-01-23 |
公开(公告)号: | CN108340094B | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 张国清;张翕;付晓玄;蔡正旭;柳旭 | 申请(专利权)人: | 北京有色金属与稀土应用研究所 |
主分类号: | B23K35/30 | 分类号: | B23K35/30;B23K35/40 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人: | 刘徐红 |
地址: | 100012 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种Ag‑Cu‑In‑Sn‑Ti合金钎料及制备方法,属于金属‑陶瓷、陶瓷‑陶瓷的低熔点活性钎料领域。该钎料的组成为:Cu 22~26wt.%、In 8‑12wt.%、Sn8‑12wt.%、Ti 2~6wt.%、Mo 0.05~2wt.%、Mn 0.05~2wt.%、玻璃粉0.01~1wt.%、Ag余量。本发明还公开了该钎料的制备方法。该钎料熔化温度低,对陶瓷具有良好的润湿性,钎焊工艺性好,焊缝强度高,钎料与陶瓷线膨胀系数匹配性好,适用于陶瓷‑陶瓷、金属‑陶瓷的焊接。 | ||
搜索关键词: | 一种 ag cu in sn ti 合金 料及 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
1.一种Ag‑Cu‑In‑Sn‑Ti合金钎料,其特征在于,该钎料的组成为:Cu 22~26wt.%、In 8‑12wt.%、Sn 8~12wt.%、Ti 2~6wt.%、Mo 0.05~2wt.%、Mn 0.05~2wt.%、玻璃粉0.01~1wt.%、Ag余量。
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